ProE基础操作程序.ppt

;一、图纸的下载与打开;环境配置：;一、图纸的下载与打开;一、图纸的下载与打开;一、图纸的下载与打开;图纸修复：有时候打开图纸后会出现再生失败提示，这是由于部分标准元件在服务器上没有，或者我们没有相应的读取权限导致的。;二、界面简要说明与定制;二、界面简要说明与定制;三、视图管理器的使用;三、视图管理器的使用;三、视图管理器的使用;三、视图管理器的使用;三、视图管理器的使用;三、视图管理器的使用;三、视图管理器的使用;三、零件创建与组合;三、零件创建与组合;三、零件创建与组合;三、零件创建与组合;三、零件创建与组合;三、零件创建与组合;三、新机型的评审;评审一般步骤（不局限于）： （1）先整体 整体先看该项目的整体结构，分析整体的主要零件，如有无旋转体、是否一体式结构、主要长宽高如何、摄像头、USB孔、耳机孔等如何排布。 （2）切X、Y观察整机的堆叠 是否使用全贴合触摸屏、触摸屏在主板上盖的固定方式、电池盖是否内置、电池盖是否可以拆解。 （3）前后摄像头等整机最高点的剖切 主要观察摄像头前后如何支撑、可靠性如何、密封性如何。 （4）分散组件/零件分析 逐一将整机进行拆散：电池盖组件、主板下盖组件、主板+电池、主板上盖、TP+LCM组件、其他如旋转体组件等。一般按整机的拆机过程进行分解。 （5）局部观察各个零件在组件中的装配方式，有无干涉等情况； （6）将组件拆分为零件，分析每个零件的材料、定位方法、结构强度如何，装配过程是否方便，潜在的失效模式有哪些。 （7）最后再从整体观察有无遗漏的地方。;常用结构件需要关注的地方： 1、电池盖：拆解方法、扣手位、摄像头孔、MIC孔、扬声器孔等 2、主板下盖：结构强度最弱的部分，螺钉与卡扣的分布。 3、PCB板：厚度、摄像头/马达/USB/耳机座的位置、BTB是否方便装配、侧键开关的形式等。 4、小板：同上，主要关注扬声器的装配方式。 5、主板上盖：作为整机的主要强度支持件，首先分析其整体强度有无明显问题，螺钉孔的形式，成型方式是什么、表面处理是什么。 6、TP+LCM：结构形式假贴合、全贴合，触摸屏类型GFF/G+G/OGS，显示屏有无铁框，FPC走线如何，Bonding是否可靠，粘胶面积如何，有无导光要求。;最后建议大家： 1、多看其他人的图纸，学习和对比自己带的机型跟别人有什么不同的地方，优缺点是什么，如何取舍。 2、看到新东西时，多想想这个东西是怎么做出来的，这个新结构是怎么装配上去的，开发为什么这样子设计。 3、日常工作多分析问题，并及时总结经验，只有经历过了，才知道什么东西容易出问题。 4、多跟身边的同事沟通，请开发喝喝茶。;