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SMT Introduce MOUNT 對零件位置與方向的調整方法： 1)、機械對中調整位置、吸嘴旋轉調整方向，這種方法能達到的 精度有限，較晚的機型已再不採用。 2)、CAMERA識别、X/Y座標系統調整位置、吸嘴自旋轉調整方 向，CAMERA固定，置件頭吸嘴快速滑過視別，成影像視別。  SMT Introduce MOUNT 置件機工程能力 (CPK)： 1)、在評估SMT設備或在選型的時候，常聽到“印刷機、高速機或 迴焊爐設備的Cp和Cpk值是多少？Cp、Cpk是什麽意思呢？ 。 2)、CP(或Cpk)是英文Process Capability index縮寫，也就是製程能力指數，或過程能力指數 。  3)、製程能力指數，是指製程在一定時間裏，處於控制狀態(穩定狀態)下的實際加工能力。它是製程固有的能力，或者說它是製程保證品質的能力 。  4)、這裏所指的製程，是指操作者、機器、原材料、製程方法和生産環境等五個基本質量因素綜合作用的過程，也就是産品質量的生産過程。産品質量就是製程中的各個質量因素所起作用的綜合表現 。  SMT Introduce MOUNT 置件機工程能力 (CPK)： SMT Introduce MOUNT 置件機工程能力 (CPK)： SMT Introduce MOUNT 置件機工程能力 (CPK)： SMT Introduce MOUNT 置件機工程能力 (CPK)： SMT Introduce MOUNT 置件機工程能力 (CPK)： 3σ = 2,700 DPM4σ = 60 DPM5σ = 0.6 DPM6σ = 0.002DPM 在今天的電子製造業中，希望Cpk要大於1.33，甚至還大得多。1.33的cpk也 顯示已經達到4σ製程能力。6σ的製程能力，是現今經常看到的一個要求，意 味著cpk必須至少為2.66。在製造生產中，DPM也是一個經常使用的計算方式，因 為每一個不良都關係到成本。統計基數3、4、5、6σ和相應的百萬不良率(DPM) 之間的關係如下： 註: σ是處於穩定狀態下的製程的標準偏差 SMT Introduce REFLOW 迴焊爐的型式： 紅外線迴焊 紅外線+熱風（组合式） 氣相迴焊（VPS） 熱風迴焊(HOT-AIR) 熱型導板（很少採用） SMT Introduce REFLOW Temperature Time (BGA Bottom) 1-3℃ /Sec 200 ℃ Peak 225 ℃± 5 ℃ 60-90 Sec 140-170 ℃ 60-120 Sec Preheat Dryout Reflow cooling 熱風爐迴焊過程中，錫膏需經過以下幾個階段，flux的揮發；flux清除焊接點 表面的氧化物 ；錫的熔融 、再流動以及 錫膏的冷卻、 凝固。 基本製程： SMT Introduce REFLOW 迴焊曲線四個區： （一）預熱區 目的： 使PCB和零件預熱 ，達到平衡，同時除去錫膏中的水份 、溶劑，以防錫膏發生塌落和零件偏移。要設定升溫比較 緩慢，溶劑揮發較溫和，對零件的熱衝擊盡可能緩和，升 溫過快會造成對零件傷害，嚴重地可能會引起零件表面或 內層出現裂痕。同時還會造成錫珠出現，也會使在整個 PCB的非焊接區域形成錫球以及錫量不足的焊點。 SMT Introduce REFLOW （二）加熱區 目的：有兩個功用,第一是,將PCB在相當穩定的溫度下感溫,允許不 同質量的元件在溫度上同質,減少它們的相當溫差。第二功能是,允 許助焊劑活性化,揮發性的物質從錫膏中揮發。一般普通的活性溫 度範圍是120~150℃,如果活性區的溫度設定太高,助焊劑沒有足夠的 時間活性化,溫度曲線的斜率是一個向上的遞增斜率 。 迴焊曲線四個區： SMT Introduce REFLOW （三）迴焊區 目的：這個區的作用是將PCB的溫度從活性溫度提高到所建議的峰值溫度。活性溫度總是比合金的熔點溫度低一點,而峰值溫度總是在熔點上。典型的峰值溫度範圍是205~230℃,這個區的溫度設定太高會使其溫升斜率超過每秒2~5℃,或達到回流峰值溫度比建議的高。這種情況可能引起PCB的過分彎曲﹑燒損等,並損害零件的完整性 。 （四）冷卻區 吃錫點隨溫度的降低而凝固，使零件與錫形成良好的吃錫點，冷卻 速度要求與預熱區速度相同。 迴焊曲線四個區： * 表面黏著技術 ----關於SMT的介紹 目 錄 SMT Introduce 什麼是SMT？ SMT製程流程 S