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主题： SMT专业英语查询 收藏本贴 | 好友分享 | 推广拿分点击:6422???|???回复:6???|???标签: ??THT（Through??Hole??Technology）：通孔安装技术SMT（Surface? ?Mounted? ?Technology）：表面安装技术PTH （Pin??Through??the? ?Hole）：通孔安装THT??(Through??Hole??Component) ：通孔插装元件SMB??(Surface??Mount??Printed??Circuit??Board)：表面安装PCB板SMC??(Surface??Mount??Component)：表面安装元件SMD??(Surface??Mount??Device)：表面安装器件SMA??(Surface??Mount??Assembly)：表面安装组件Component：元件Device：器件Assembly：组件CTE（coefficient of thermal expansion）：热膨胀系数In-circuit test：在线测试Lead configuration：引脚外形Placement equipment：贴装设备Reflow soldering：回流焊接Repair：修理Rework：返工Solderability：可焊性Soldermask：阻焊Yield：产出率Packaging density：装配密度Chip：片状元件melf：圆柱形元件PCB（Printed circuit board）：印刷电路板DIP：双列直插SIP：单列直插SOT（Small??Outline??Transistor）：小外形晶体管SOIC（Small??outline??IC）：小外形集成电路，SOP(Small??outline??Package)：小外型封装PLCC（Plastic??Leaded??Chip??Carrier）：塑型有引脚芯片载体LCCC（Leadless??Ceramic??Chip??Carrier）：无引脚陶瓷芯片载体QFP（Quad??Flat??Package）：多引脚方形扁平封装BGA（ Ball grid array）球栅列阵CSP（Chip??Scale??Package）：芯片规模的封装Bare??Chip：裸芯片Accuracy：精度ATE（Automated test equipment）：自动测试设备AOI（Automatic optical inspection）：自动光学检查Blind via：盲孔Buried via：埋孔through via：通孔Bridge：锡桥Circuit tester：电路测试机CTE（Coefficient of the thermal expansion）：温度膨胀系数Cold solder joint：冷焊锡点Component density：元件密度Copper foil：铜箔Copper mirror test：铜镜测试Cure：烘焙固化Cycle rate：循环速率Defect：缺陷Desoldering：卸焊Downtime：停机时间FPT（Fine-pitch technology）：密脚距技术Flip chip：倒装芯片FCT（Functional test）：功能测试Golden boy：金样ICT（In-circuit test）：在线测试JIT（Just-in-time）：刚好准时Lead configuration：引脚外形Packaging density：装配密度Pick-and-place：拾取-贴装设备Placement equipment：贴装设备Reflow soldering：回流焊接Repair：修理Rework：返工Defect SoldeR少锡Schematic：原理图Solder bump：焊锡球Solderability：可焊性Soldermask：阻焊Tape-and-reel：带和盘Tombstoning：元件立起Ultra-fine-pitch：超密脚距Yield：产出率solder mask：阻焊漆silk screen：丝印面via：导孔Copper Clad Laminates：覆铜箔层压板past mask：焊膏膜(漏板）? ?solder mask：焊接掩摸(阻焊膜）??Solding??Pasts：焊锡膏Stencils：模板、漏板、钢板Bridging：搭锡? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ?? ? Cursting：发生皮层? ?? ?? ?? ?? ?Excessive??Paste：膏量太多? ?? ?Insufficient Paste：膏量不足?