第十一届中国国际半导体博览会暨高峰论坛方案.PDFVIP

新十年 新定位 新跨越 第十一届中国国际半导体博览会暨高峰论坛 （IC China 2013）展会总结 2013 年是中国半导体产业充满激动和收获的一年，IC 设 计业保持高速增长态势，本土IC 代工封测企业开足产能， 中国半导体产业面临新一轮高增长。 2013 年对于有着十年 辉煌历程的IC China 来说，也是实现“新十年、新定位、新 跨越”举足轻重的一年。在中国半导体市场新一波增长爆发 的前夜，于2013 年11 月13 日至15 日在上海新国际博览中 心成功举行的第十一届中国国际半导体博览会暨高峰论坛 （IC China 2013）重要性凸显。作为行业交流沟通的桥梁、 成果展示的平台、国际合作的窗口，十年来，IC China 有力 地推动了中国半导体产业发展。而今年的IC China 更是亮点 频出，全方位立体化服务即将高速启动的中国半导体市场。 IC China 2013 由中国半导体行业协会、中国电子器材总 公司、上海市经济和信息化委员会共同主办，中国半导体行 业协会、中电会展与信息传播有限公司、上海浦东新区人民 政府、上海市张江高科技园区管理委员会、上海张江（集团） 有限公司、上海市集成电路行业协会承办。 IC China 2013 于11 月13 日上午9 ：30 开幕，同期举行 的还有2013 年亚洲电子展（AEES ）和第82 届中国电子展 1 （CEF）三展联动，上万种电子产品汇聚展示，协同近40 场 论坛活动的举行，打造了当前我国最大规模的电子信息全产 业链盛宴。开幕式由中国电子器材总公司副总经理陈雯海主 持，工业和信息化部电子信息司副司长彭红兵、上海市经济 和信息化委员会主任李耀新、中国半导体行业协会执行副理 事长兼秘书长徐小田、中国电子器材总公司总经理宋健和韩 国电子信息通信产业振兴会会长南仁锡分别致辞，中国电子 学会副理事长刘汝林、中国电子元件行业协会秘书长温学 礼、国防科工局信息中心副总工刘树林，以及来自香港、日 本和台湾的代表一起为开幕式剪彩。 一、博览会概况 IC China 2013 共计参展厂商175 家，展览净面积3509 平米，合计390 个标准展位，总展示面积达到10000 平方米。 其中光地面积2663 平米，占净展览面积的76% 。本届展会观 众约20000 人次（包括电子展观众），其中半导体行业专业观 众4969 人，展会呈现出较高的人气和展商满意度。现场2014 2 年展位预定达到近40 家客户，预定展示面积超过1000 平方 米。 关于本届展会，展商给与了较高评价。瑞萨半导体公司 认为：“IC China 是与同行交流的好平台，很适于各企业、 政府之间进行学术交流和沟通，明年我们打算扩大展位面 积。”盛美半导体公司认为：“今年展会选址选的好，以往在 世博馆交通不方便，观众也少，今年多很多，希望保持。” 睿励科学仪器公司认为：“今年展会一些国产设备厂家参展 逐渐在增加，展会组织比较满意。” 以“应用引领、共同发展”为主题的本届中国国际半导 体博览会暨高峰论坛，全面展示国家极大规模集成电路制造 及工艺、半导体设计、设备、制造、封装测试、材料，以及 IC 应用等方面的新技术和新产品。 参展企业体现出如下几个特征： 1、设备企业占比较大。设备企业是IC China 2013 重要 的展示内容，约占总展商数量的30% ，其中不乏东京精密、 迪思科、中微半导体等在全球设备行业领先的半导体企业， 美国应用材料也全程赞助参与了本届博览会。 2、IC China 关注半导体设计、制造、封装测试整个产业 链。展商汇集了：展讯、中国华大、大唐微电子、联芯科技、 中芯国际、华润微、江苏长电、南通富士通等知名企业。 3、应用领域突出可穿戴电子和物联网、智慧家庭。今 3 年展会特别开设相应应用体验区，汇集了OPPO、努比亚、 VIVO 、韶音科技、咕咚手环、瑞智半导体、风向标、兆易 创新等企业参展亮相。 4、创新与未来特别展示区关注大学计划，推出创客联展。 TI 等跨国公司通过这个平台带来了形式多样的大学计划项 目和成果，致力于中国电子科技知识结构的提升、电子工程 师资和学生的培养。未来十年，中国将成为创客运动的主要 基地。IC China 2013 瞄准创客大潮，组织在电子软硬件领域 的创客