釉化(锦)砖粘结剂.pdfVIP

维普资讯 42 化 学 建 材 2O00正 釉亿 (锦)石专桔铯荆 诣、f Hem1annI．utz Ivt,／；zJ -Fq7二72- (威凯上海技术中·， 上海 201203) 摘要 ：叙述丁使用 Vinnap~可再分散粉末改性的水泥砂浆粘结釉化砖 的机理及技术要求 通过粘结拉伸强度的测 试和热老化试验，可以证明这种聚合物改性的干拌砂浆具有 良好的粘舍性及足够的可变形肚。 关键词：墨全望堕堡遗竺 ；王 世；可变形性 铂 ．鳓 l 猁能 特殊设计或上釉的瓷砖已愈来愈多地用于墙面 l 序言 几乎所有物质 ，例如灰尘 、油漆 、油状物质等均 瓷砖是建筑业 中重要的地面及墙面覆盖材料： 不粘附于锦砖表面。因而它们一方面显示 r优 良的 I998年全球共生产 33亿 左右。它们主要是室内 抗污性 ，但另一方面又很难将这些低孔 L隙率及玻 使用的陶质砖 (不抗冻多孔瓷砖，吸水量约为 15％ 化的瓷砖材料固定在地面或墙面上一 ～ 30％)，或者是室 内及户外使用的抗冻性石质砖 3 粘结瓷砖的机理 (无 L隙瓷砖 ，吸水量约为 1％～5％)，除上述类型 瓷砖外，近年来 同质锦砖 已获得 r极大的普及 ，这主 当使用水泥砂浆粘结瓷砖时，有两种显然不同 要是 由于它们具有优异的机械及工艺性能，很低的 的作用机理 ： 吸水性 、高抗磨及高耐脏 、高抗断强度、高压缩强度 ． (1)机械固定及锚定 ：这里所用无机牯结剂 (如 及能够抵抗化学浸蚀和寒冻。大片瓷砖吸水量小 水泥)是形成机械力的关键 。当水泥砂浆渗透到多 于0I％ (按欧洲标准 EN176对瓷砖 的要求 ，并按 孔性陶瓷材料 (如陶质砖或石质砖)的小孔及坑洼 EN99检测)。它们主要用于户外及地面 此外 ，近 处 ，以及渗人多 L性基材上时，即可使瓷砖与基材产 几年来倾 向于使用较大块 的瓷砖 (已由20×20cm扩 生一种紧固作用 (照片 1为陶质砖 的扫描 电子显微 大到 目前使用的40×40cm或更大的砖块)，它们大 镜照片)。 多数是石质砖或锦砖。 2 锦砖 的生产及特性 锦砖通常是置人辊底式炉中在峰值温度约为 1250℃下烧制 6o分钟而得。高品质 的釉化砖 的稳 定生产主要取决于所用原料的性质及与生产工艺条 件的结合。所得瓷砖质体为高度致密 、全釉化和玻 璃化的材料。一般说 ，此类大体积均质材料的表面 是未经上釉的，但 电可得到釉化瓷砖 。 扫描电镜照片 1 锦砖的性质 ：高机械强度 ，包括高抗弯强度及优 扫插电镜照片 1：陶质砖上的瓷砧粘结剂(图中右下ffJ) }【|左上 良的抗冻性 ；高抗磨伤性 (甚至是深抗磨伤)；优异的 角，可清楚看到阿质砖的高孔隙率。 耐冲击性；优异的抗酸 、碱及其他侵蚀性介质 ；均匀 (2)物理固定 ：有机聚台物牯结剂在瓷砖／砂浆 的颜色 ；憎水及不渗透性 ；容易清洗干净及优 良的抗 和基材／砂浆界面问的物理作用或接触 (如反应性树 脏污性 ；可以获得不 同的颜色选择 、表面及综合性 脂及热塑性分散体 ，可通过范德华 引力及化学牯结 能。