赛德利隧道灯散热器底面处理工艺.docVIP

赛德利隧道灯散热器底面处理工艺 　　常用的底面处理工艺如下。　　(1)拉丝工艺（研磨）　　拉丝工艺也是使用最多的底面处理工艺。拉丝时使用某种表面具有一定粗糙程度及硬度的工具，常见的如砂纸、锉等，对物体处理表面进行单向、反复或旋转的摩擦，借助工具粗糙表面摩擦时的剪削效果去除处理表面的凸出物。当然，磨平凸出物的同时也会在原本平整的表面上造成划痕。故而应采用由粗到细循序渐进的过程，逐渐减小处理表面的粗糙程度。拉丝工艺的特征：一条条平行的磨痕。　　(2)盘铣工艺（切削）　　盘铣工艺是指将散热器底面固定之后通过高速旋转的刀多具切割散热器表面，刀具始终在同一平面内旋转，因此切割出来的底面非常平整。与拉丝工艺相同，盘铣工艺使用的刀具越精细，切割出的底面的平整程度越高。盘铣工艺的制造成本较高，但相对拉丝只需要两三道工序，比较省时，并且效果也比较理想。盘铣工艺的特征：弧形的厮痕。　　(3)数控机床　　数控机床应用于散热片的底面平整处理，主要采用的工艺仍然是钎。但与传统盘铣不同，数控铣床的刀具可以通过单片机精确控制与散热片间的相对距离。刀典接触散热片底面后，两者水平方向相对运动，即可对传统盘铣中刀具空隙留下的未处理部分进行切削，而达到完整的平面效果，不需任何后续处理即可获得镜面一般的效果，平整度可小于0.001mm。　　(4)其他工艺　　除上述几种外，还有其他对散热器底处理的工艺如抛光。不过，相对而言，抛光处理更多的是出于散热器美观方面的考虑，对散热器底面平整度没有太大的改善，且处理成本较高。 　　导热硅脂的性能参数　　由于导热硅脂属于一种化学物质，因此它也有反映自身工作特性的相关性能参数。只要了解这些参数的含义，就可以判断一款导热硅脂产品性能的高低。　　(1)工作温度　　工作温度是确保导热硅脂处于固态或液态的一个重要参数，温度过高，导热硅脂会因黏稠度降低而变成液态；温度过低，又会因黏稠度增加变成固态，这两种情况都不利于敢热。导热硅脂的工作温度一般在-50～180℃。　　(2)热传导系数　　与常用的散热器材质相比，导热硅脂的热传导系数要小很多，目前一般规范中对脂的热传导系数要求为1. 13W/(mK)’与铜的40IW/(m．K)相比，差距不可同日而语但与空气相比仍高了许多。由此可见，散热器底面是否平滑非常重要，某些厂商宣称不够平整的散热器只需靠导热硅脂填充而不影响其散热能力的说法极其不可靠。　　(3)热阻系数　　热阻数表示物体对热量传导的1W效果。热阻的概念与电阻非常类似，单位也与之相仿(℃／w)，即物体持续传热功率为1w时，导热路径两端的温差。热阻显然是越低越好。因为相同的环境温度与导热功率下，热阻越低，发热物体的温度就越低。热阻的大小与导热硅脂所采用的材料有很大的关系。　　(4)黏度　　黏度即指导热硅脂的黏稠度。一般来说，导热硅脂的黏度在68s左右。　　(5)使用导热硅脂的注意事项　　导热硅脂涂抹时最重要的是均匀，能够覆盖发热体核心即可，完全没必要涂抹太多甚至厚厚一层，那样反而会影响散热器的性能。要清楚所谓的导热硅脂的热传导系数高只是相较于空气而言，与散热器材质如铜甚至铝相比，要低得多。 　　散热器材质的比热容　　前面探讨了散热器材质的传导能力，而对散热器而言，比热容也是必须考虑的技术指标。高比热容的材质可以在一定程度上保证散热器不致因热源产生的热量不断传来，不致随工作时间的延长而迅速降低散热能力。　　比热容在一定程度上代表物体的容热能力。在物理学中，对比热容的定义为：单位质量需要输入多少能量才能使温度上升1℃，其单位为cal/(kg．℃)。表3-2是几种常见物质的比热容。　　我们看到，水的比热容远高于金属，有更强的容热能力，也正因为此，水冷往往有着更出色的散热效果。当然，这也与水冷系统强制循环的效率有关，此处暂不赘述。　　散热器与环境的热交换。当热量传到散热器的顶部后，就需要尽快地将传来的热量散发到周边环境中去，对风冷散热器而言就是要与周围的空气进行热交换。这时，热量是在两种不同介质间传递，所依循的公式为Q＝aA△T，式中，△T为两种介质间的温差，即散热器与周围环境空气的温差；而口为流体的热导率，在散热片材质和空气成分确定后，它就是一个固定值；其中最重要的A是散热片和空气的接触面积，在其他条件不变的前提下，如散热器的体积～般都会有所限制。机箱内的空间有限，过大会加大安装的难度，而通过改变散热器的形状’增大其与室气的接触面积，增加热交换面积，是提高散热效率的有效手段。要实现这一点一般通过用鳍片式设计辅以表面粗糙化或螺纹等办法来增大表面积。　　当热量传递给空气后，和散热片接触的空气温度会急速上升，这时热空气应该尽可能和周围的冷空气通过对流等热交换方式来将热量带走。 　　散热