AME-P10-01工艺总体方案模板剖析.docVIP

工艺总体方案 （仅供内部使用） V0.9 产品型号： 项 目 号： 项目名称： 编 制： 日 期： 审核/会签 日 期 审核/会签 日 期 审核/会签 日 期 批准 日 期 修 订 页 编号 修订内容简述 修订日期 修订后版本号 修订人 审核人 批准人 1 创建 2007-8-3 0.5 2 统一升级至预发布版本V0.9 2007-11-6 0.9 目录 1. 产品概述 5 2. 单板/背板方案 5 2.1. 生产方式确定和工序设计 5 2.2. 工艺能力分析及关键工序及其质量控制方案 7 2.3. 制造瓶颈分析 8 2.4. 平台工具/工装选用和新工具/工装 8 3. 整机方案 9 3.1. BOM结构分层方案 9 3.2. 工序设计 9 3.3. 关键工序及其质量控制方案 9 3.4. 生产安全要求 9 3.5. 制造瓶颈分析 9 3.6. 工具/工装方案 10 3.7. 新工艺和特殊工艺技术分析 10 4. 环保设计要求 10 4.1. 单板环保设计要求 10 4.2. 整机设计环保要求 10  工艺总体方案 关键词：能够体现文档描述内容主要方面的词汇 摘要： 缩略语清单： 缩略语 英文全名 中文解释 产品概述 本部分内容由整机工艺工程师与单板工艺工程师共同完成，由整机工艺工程师负责汇总。 产品基本情况介绍，对产品的网络地位，运行环境、产品配置、系统功耗、结构特点、产品结构框图（包括机柜、插框、单板名称、数量）、各单板在产品中的位置进行介绍。 单板/背板方案 生产方式确定和工序设计 (依照现有的成熟的制造模式，结合各单板的特点（尺寸、板材、关键元器件、元器件种类数、元器件数量、结构设计要求、估计产量等）确定并列出各单板的加工工艺流程；分析各单板对工艺流程中各个工序的关键影响因素，有针对性地设计各工序合理的解决方法） 继承产品及同类产品工艺分析 分析继承产品、同类产品单板的工艺路线，工艺难点，品质水平，市场工艺返修率，关键器件缺陷率，热设计，故障检测方式等。 竞争对手工艺分析 分析竞争对手单板材料，器件型号，PCB布局，可能的组装工艺、故障检测方式，热设计，屏蔽设计，结构设计特点等。 单板工艺特点分析 2.1.3.1 产品结构分析 根据插框/盒体等结构、尺寸，描述单板安装及紧固方式；结构件（扣板、拉手条等）种类及可装配性、可操作性、禁布区等； 结构对单板工艺设计的影响因素（连接器选型、禁布区、器件高度限制、PCB布局等）分析； 工艺对单板结构设计（拉手条屏蔽结构（开口形状、尺寸等）－考虑板边器件组装公差，连接器数量与扳手、背板强度配合关系，单板导向滑槽尺寸－考虑单板器件与机框/单板防碰撞、单板组装变形）、硬件设计的要求）。 2.1.3.2 PCB及关键器件工艺特点分析 （目的：确定工艺路线，提出其它业务设计约束） PCB及关键器件列表 板名 板材 尺寸（长×宽×厚） 工艺关键器件封装* 封装 名称 数量 是否新器件 *工艺关键器件：单板组装时有加工难点的器件 PCB及关键器件工艺特点分析： PCB（板材选择/尺寸确定分析、层数、宽厚比、对称性设计要求、防变形设计、三防设计要求）。 密间距器件（pitch≤0.4mm翼形引脚、pitch≤0.8mm面阵列器件）工艺设计（PCB表面处理方式、阻焊设计、焊盘设计、钢网设计等）， 故障定位，可返修性。 无引脚器件工艺设计（PCB表面处理方式、阻焊设计、焊盘设计、钢网设计等）， 故障定位、可返修性。 大功率器件工艺设计（PCB表面处理方式、阻焊设计、焊盘设计、钢网设计等），故障定位、可返修性。 MLF、BCC器件工艺设计（PCB表面处理方式、阻焊设计、焊盘设计、钢网设计等）， 故障定位、可返修性，可靠性。 通孔回流焊器件选择，测试设计（外引测试点）。 PLCC插座使用分析（根据失效率指标，建议取消PLCC插座，软件采用在线加载）。 PCB局部屏蔽设计。 单板防尘和防护设计分析。 单板热设计 （简要说明产品散热方案、单板上主要功率器件散热方案工艺实现方式