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微 电 子 制 造 科 学 与 工 程 The Science and Engineering of Microelectronic Fabrication 电子封装技术专业本科课程 2009年春季学期 电子封装技术专业的主干课程之一 本门课程的目的： 1、了解电子封装的对象的制造过程、材料和工艺基础 2、未来电子封装将向系统封装、圆片封装及三维封装发展，封 装与制造之间的技术界限将趋于模糊 3、SMT 向着高端发展-封装，例如COB等；微电子制造向着 低端靠拢-组装，例如多芯片封装、微组装模块 课程目标： 1、了解半导体集成电路制造的全过程 2、掌握单项工艺的基础原理 绪论 电子封装技术专业 eptech.hit.edu.cn 1 集成电路的分类 半导体集成电路 以硅、锗、砷化镓等半导体材料为基片，通过氧化、光刻、 扩散、注入、淀积等技术制造的器件 膜集成电路 薄膜集成电路：以陶瓷等绝缘材料为基片，通过溅射、淀积 等真空技术及光刻技术制造电子器件 厚膜集成电路：以陶瓷等为绝缘材料为基片，通过印刷、烧 结等技术制造电子器件 混合集成电路(Hybrid IC) 膜集成电路+外贴元件 多芯片模块(Multi Chip Module) 在一个封装内有多个半导体集成电路芯片 绪论 电子封装技术专业 eptech.hit.edu.cn 绪论 1. 集成电路制造工艺过程 2. 莫尔定律 3. 过去与未来 绪论 电子封装技术专业 eptech.hit.edu.cn 2 半导体集成电路 绪论 电子封装技术专业 eptech.hit.edu.cn 半导体集成电路的表面形态 头发丝 绪论 电子封装技术专业 eptech.hit.edu.cn 3 半导体集成电路的断面结构 绪论 电子封装技术专业 eptech.hit.edu.cn 互连焊盘 Bumps Pads 绪论 电子封装技术专业