常用IC封装.docVIP

下载本文档

7
0
约1.45千字
约 10页
2017-05-22 发布于河南
举报
版权申诉

常用IC封装.doc

1、有哪些信誉好的足球投注网站（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。。
2、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

常用IC封装

常用集成电路的封装形式 CLCC　 DIPDual Inline Package 　 DIP-tabDual Inline Package with Metal Heatsink FBGA FDIP FTO220 Flat Pack HSOP28 ITO220 ITO3p JLCC LCC LDCC LGA LQFP PCDIP PLCC　 PQFP PSDIP LQFP 100L　 METAL QUAD 100L　 PQFP 100L　 QFPQuad Flat Package SOT143 SOT220 SOT223 SOT223 SOT23 SOT23/SOT323 SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 SOT343 SOT523 SOT89 SOT89 LAMINATE TCSP 20LChip Scale Package　 TO252 TO263/TO268 SO DIMMSmall Outline Dual In-line Memory Module QFPQuad Flat Package TQFP 100L　 SBGA SC-70 5L　 SDIP SIPSingle Inline Package SOSmall Outline Package ? ? SOJ 32L　 SOJ SOP EIAJ TYPE II 14L　 SOT220 SSOP 16L　 SSOP TO18 TO220 TO247 TO264 TO3 TO5 TO52 TO71 TO72 TO78 TO8 TO92 TO93 TO99 TSOPThin Small Outline Package TSSOP or TSOP IIThin Shrink Outline Package uBGAMicro Ball Grid Array ? ZIPZig-Zag Inline Package BQFP132 TEPBGA 288L TEPBGA 288L　 C-Bend Lead CERQUADCeramic Quad Flat Pack　 Ceramic Case Gull Wing Leads J-STD J-STDJoint IPC / JEDEC Standards JEP JEPJEDEC Publications JESD JESDJEDEC Standards LLP 8La　 PCMCIA PDIP PLCC　 PS/2 PS/2mouse port pinout　 SIMM30 SIMM30Pinout　 SIMM72 SIMM72Pinout　 SNAPTK SNAPTK SNAPZP SOH