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Cadence 各层作用及封装信息传输关系 (2013-12-20 22:48:04) 转 载 ▼ silkscreen top:是字符层，一般称顶层字符或元件面字符，为各元器件的外框及名称标识等 assemly top：是装配层，就是元器件含铜部分的实际大小，用来产生元器件的装配图 。我自己感觉这一 层 如果对于贴片的元器件，如电容，就是两个贴片铜片的实际大小，而 place_bound_top 层是整个贴 片元器件的实际大小，这一点很多人都没真正搞懂！也可以使用此层进行布局； place_bound_top：是元器件封装实际大小，用来防止两个元器件叠加在一起不报错。 Autosilk top, Silkscreen top 和 Assembly top Autosilk top ：最后出 gerber 的时候，自动生成的丝印层。会自动调整丝印位置，以及碰到阻焊开窗的地方，丝印会自 动消失，避免露锡的地方涂上丝印（一般画丝印层的时候，焊盘上不会画上丝印，所以过孔焊盘上有丝印，也不会有 什么影响。），所以我个人一般很少用到 Autosilk top 层，毕竟最后出丝印的时候，都需要调整位置。我一般直接用 Silkscreen top。 Silkscreen top：建库的时候，ref des 放置的层，及 PCB 生产时，刷到板卡上的字符、器件外框或者公司 LOGO 等放 置的层。我出 gerber，一般直接出这一层。 Assembly top ：安装丝印层。因为有些公司需要出安装图，有些为了手工焊接，喜欢把字符丝印放置在器件内部，比 如电阻位号，喜欢把它的丝印放置在电阻符号外框的中间位置。比如说电阻值等，想打印出来放置在安装图纸的电阻 相应位置。这时我们才会用到安装丝印层。平时可以不用，或者平时只用 Silkscreen top 。 所以这三个丝印层各有各的作用。总体来说，cadence 软件定义的这些层使用很灵活，每个人用法可能稍微有差异， 都是没关系的，只要实现你的使用目的即可。 assembly 层的作用是什么层的作用是什么,和丝印层有啥区别？和丝印层有啥区别？ 层的作用是什么层的作用是什么 和丝印层有啥区别和丝印层有啥区别？？ 丝印层是给手工上件的人看的，丝印层是给手工上件的人看的，还有就是给调板子的人看的还有就是给调板子的人看的。。 丝印层是给手工上件的人看的丝印层是给手工上件的人看的，，还有就是给调板子的人看的还有就是给调板子的人看的。。 assembly 层 为装配层，用来表示器件实体大小,贴片机焊接时才用得到。 装配层可以放器件的标称值，比如电阻电容的值什么的，这个给装配维修的时候看很方便 我们在画 PCB 的时候肯定会遇到 solder Mask 和 paste Mask，以前一直模模糊糊的知道 solder Mask 是阻焊层，paste Mask 是焊锡膏层，在用 protel 的时候不是很在意，但当用 cadence 的时候要自己制作焊盘，就必须明白这两者的含 义了。 solder Mask [ 阻焊层]:这个是反显层！这个是反显层 ！ 有的表示无的，有的表示无的，无的表示有无的表示有 。就是 PCB 板上焊盘（表面贴焊盘、插件焊盘、 这个是反显层这个是反显层 ！！ 有的表示无的有的表示无的，，无的表示有无的表示有 过孔）外一层涂了绿油的地方，它是为了防止在 PCB 过锡炉（波峰焊）的时候，不该上锡的地方上锡，所以称为阻焊 层（绿油层），我想只要见过 PCB 板的都应该会看到这层绿油的，阻焊层又可以分为 Top Layers R 和 Bottom Layers 两层，Solder 层是要把 PAD 露出来吧，这就是我们在只显示 Solder 层时看到的小圆圈或小方圈，一般比焊盘大（Solder 表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这层会露出所有需 要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大）；在生成 Gerber 文件时候，可以观察 Solder Layers 的实际效果。在 Solder Mask Layer(有 TopSolder 和 BottomSolder)上画个实矩形，那么这个矩形框内就等于开了个窗口了（不涂油， 不涂油就是