压延铜箔发展现状及市场分析.pdfVIP

第第 346卷期 有 色 冶 金 设 计 与 研 究 2015钲 8 月 压延铜箔发展现状及市场分析 张专利 (中国瑞林工程技术有限公司，江西南昌 330031) [摘 要]介绍 了压延铜箔的生产st_艺及关键生产技术，国内外高精压延 电子压延铜箔产业发展现状，并 从 FPC、锂 电池、高端PBC等压延铜箔的应用领域 出发，分析了其市场需求及发展趋势。 [关键词]压延铜箔；挠性印刷线路板(FPC)；关键技术；市场需求 中图分类号：TG306 文献标识码：B 文章编号：1004—4345(2015)04—0036—04 DevelopmentStatusandM arketAnalysisonRolledCopperFoil ZHANG Zhuanli (ChinaNerinEngineeringCo．，Ltd．，Nanchang，Jiangxi330031，China) Abstract Thispaperintroducestheproduction processandthekeyproductiontechnology ofrolledcopperfoil，development presentsituationofdomesticandforeignhighprecisionrollingelectronicrolledcopperfoilindustry，andanalyzesthemarketdemand anddevelopmenttrendfrom theaspectsof印plicationfieldsof FPC，lithium battery，PBC andotherhigh-endrolledcopperfoil． Keywordsrolledcopperfoil；flexibleprintedcircuitboard(FPC)；keytechnoloyg；marketdemand 根据规范 GB50962—2014，广义的铜箔指横断 导电性，高致密度，高强度 ，高延展性，高耐折性，低表 面呈矩形。厚度均一并等于或小于 0．15B1TI的轧制 面轮廓性，优异的挠 曲性、耐热特性、电气特性 以及 (压延)或 电沉积产品。按其生产方式的不同，以压延 稳定的化学性能。压延铜箔的高延展性 、高耐折性能 (轧制)方法生产的箔材称为压延(轧制)铜箔(Rolled 够满足手机折叠处使用的挠性印刷线路板fFPC1折 CopperFoil1；采用电沉积方法生产的箔材为 电解铜 叠十几万次的需要，大大提高折叠手机的使用寿命 ； 箔(ElectrolyticCopperFoil)。常用为 0．008～0．07mm。 同时，其高导 电性 、高致密度 、高强度 以及优异 的挠 电解铜箔最主要的应用市场是覆铜板 (CCL)及印刷 曲性 ，使其被广泛地应用于制造挠性 印刷线路板 电路板(PCB)，是制造 CCL及 PCB的重要基础原材 (FPC1之基板 (FCCL11【]。压延铜箔稳定 的化学性能 料。压延铜箔是电子信息产业的核心基础材料，被广 使生产过程中的各种化工原料对 FPC的性能均不 泛用于制造柔性线路印刷线路板 、透明导 电薄膜载 产生影响；其优 良的耐化学腐蚀性能对于焊锡工序 体 、汽车动力与通讯设备用锂 电池 、节能产 品LED、 等苛刻的热冲击，也展现 出极高的稳定性 ：它与粘合 电子设备 的散热与屏蔽等产品。 剂接着性极佳，可以延长其使用寿命 。且作为一种电 子屏蔽材料。它的使用可 以大大提高电子设备的可 1 压延铜箔生产工艺及关键技术