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CAD DFM 设计规范版本号 V1.0文件编号 发布日期 2015-1-25评审周期 1年 PAGE22 / NUMPAGES22 CAD DFM 设计规范  目录 1.器件布局 5 1.1.焊盘设计 5 1.1.1 阻容器件焊盘设计 5 1.1.2 屏蔽盖焊盘设计 7 1.1.3 手动焊接焊盘设计 7 1.1.4 0.4 pin pitch BGA焊盘设计 7 1.1.5 0.5 pin pitch BGA 焊盘设计 7 1.1.6 天线焊盘设计 8 1.1.7 SMT 钢网处理 8 1.2.器件间距 8 1.2.1 SMT公差 8 1.2.2 分板公差 9 1.2.3 器件间距的常规要求 9 1.2.4 屏蔽盖间距 10 1.2.5 器件与板边间距 10 1.2.6 焊接焊盘间距 10 1.2.7 ZIF 连接器间距 11 1.2.8 备用电池间距 11 1.1.9 主芯片与周边器件间距 11 1.3.可维修性设计需求 11 2.PCB设计 11 2.1.外形公差 11 2.2.板弯翘 12 2.3.板厚 12 2.4.钻孔（工艺孔，椭圆孔及异型孔） 12 2.5.表面处理 12 2.5.1 OSP 12 2.5.2 化金 12 2.5.3 OSP+化金 12 2.5.4 阻焊 13 2.6.焊盘 13 2.7.镀铜 13 2.7.1 孔铜厚度及孔径误差，孔位误差 13 2.7.2 板子表面镀铜厚度 14 2.8.填孔 14 2.9.金边对位 15 2.10.极性标示 16 2.11.露铜 16 2.12.测试点 16 2.12.1 测试点大小 16 2.12.2 测试点间距 16 2.12.3 满足后续自动化测试，需要预留以下测试点 17 2.13.PCB标签 17 2.14.激光镭射二维条码（未实施） 18 3.拼版设计要求 18 3.1.基本原则：满足生产要求，减少拼版面积 18 3.2.右上下边无左右边的拼版要求 19 3.3.邮票孔 19 3.4.拼版面积 20 3.5.拼版设计流程 20 4.DFM检查 20 4.1.ODB++文件只发给DFM部门统一接收窗口 20 4.2.ODB++文件发送时间点 20 5.生产文件 20 5.1.生产文件命名方式 20 5.2.生产文件包含文件 20 5.3.生产文件发布 21 5.4.白油图与BOM一致性 21 6.测试夹具文件 21 6.1.测试夹具文件命名方式 21 6.2.测试夹具文件包含文件 21 6.3.测试夹具文件发布 21 7.托盘文件 21 7.1.托盘文件命名方式 21 7.2.托盘文件包含文件 22 7.3.托盘文件发布 22  器件布局 1.1.焊盘设计 PAD 一般按SPEC 推荐的大小做，特别小的PAD，适当扩大 BGA 的PAD 一般不放大，按实际做，或稍微缩小一点，焊盘面增加KEEPOUT，禁止焊盘自动铺铜（0.4 和 0.5PIN Pitch BGA 具体设计请看1.1.4 和1.1.5） SOLDER 比TOP 层PAD 扩大0.05-0.1mm（单边1 mm，扩0.1 mm，单边1mm,扩0.05mm） NPTH 孔的SOLDER 要比孔单边外扩0.15mm，表层增加KEEPOUT，比SOLDER 扩大0.05mm，禁止自动铺铜、走线、打孔 PASTER 比TOP 层PAD 缩小0.03-0.1mm（单边=1 mm,缩小0.1 mm, 0.25mm单边1mm,缩小0.05mm, 单边=0.25mm，缩小0.03mm） PAD 面积大于1 平方mm时,需要将PASTED 分割为几块COPPER(＜1 平方mm)，然后将COPPER 与PAD 结合(associate)以便于流锡膏 器件上所有的 COPPER 的COPPER WIDTH 都设置为0.1 1.1.1 阻容器件焊盘设计 优化后的阻容器件焊盘设计： 0201 0402(电阻、电感和2.2uf 电容) 0402(≥2.2uf 电容) 0603(电阻、电感和2.2uf 电容) 0603(≥2.2uf 电容) 0805 1.1.2 屏蔽盖焊盘设计 一体式屏蔽盖，焊盘宽度：一般为0.6mm，当屏蔽盖面积小于15mm*15mm 且形状规则时，焊盘宽度可设计为0.5mm，焊盘为分段式长城脚 分体式屏蔽盖，焊盘宽度：0.6mm，焊盘为分段式长城脚 夹子式屏蔽盖，焊盘大小按照器件 SPEC 建库 镁铝合金式屏蔽盖，焊盘宽度：0.8