抛料分析史国勇.pptxVIP

贴片机抛料分析 报告人：史国勇 日期：Sep-18-11;;所谓抛料是指贴片机从喂料器（即：Feeder)上吸起料而没有贴到板子指定的位置上，也包括不能从喂料器上准确吸取元件。现在的贴片机新机器抛料率是千分之几到万分之几，抛料率极低。但设备经过几年之后，随着设备部分结构磨损、气路油污或堵塞等，造成抛料率急剧升高。抛料率升高造成企业生产效率降低、生产成本增加，重要的是影响产品的质量，尤其像0402、及以后我们要面对的0201等微型元器件电路板QFP和QFN及后续生产TV上的BGA等器件的焊盘区域，后果将非常严重。所以找到抛料的原因并进行分析解决是 非常有必要的。;1.抛料的现象和原因;2.喂料器旁边抛料;3.抛料抛在抛料盒里。;4.料抛在电路板上或机器内;贴装头上检测Z轴高度的传感器主要功能，一是：检测吸嘴接触到元件时，电磁阀产生真空使吸嘴吸起料件；二是在贴片位置时检测Z轴到位时，驱动电磁阀使吸嘴吹起而使元件贴到电路板上。传感器坏或连接导线折断，传感器没有检测到到位信号，不能正确产生真空或吹起，容易造成抛料现象，料有时啊、抛在喂料器旁边或抛料盒里有时抛在电路板上或机器内。 ;抛料问题解决有时比较容易，如吸嘴更换、气管磨损或漏气；器件外观尺寸修改和MARK点尺寸和坐标数据的修正；供料器不良更换等。但有时抛料问题的解决比较繁琐，解决时间比较长，特别时真空回路问题、贴装头问题和控制系统问题。一次 ，DT401抛料严重，供料器旁边、机器内、抛料盒里均有，特别是电路板上有飞件现象，大芯片下面有时藏有飞件，严重影响品质。; 解决这个问题花费我将近一天的时间在现场观察处理，首先检查吸嘴并更换没有效果；检查供料器，供料器没有问题；校准贴装头Z轴高度，校准吸料高度、贴装高度更换真空电磁阀，抛料现象依旧；后来在更换真空破坏电磁阀时发现真空电磁阀的连接导线晃动厉害，有折断的现象，之前人工检查时动作慢测试不出来，在贴片时速度快,有时传感器正常，有时不正常，造成抛料。所以解决抛料问题要仔细观察抛料位置和现象，最终都能解决。;4.1 抛料的主要原因及对策：机器抛料主要有三个方面的原因，一是原材料有问题：来料外观尺寸、颜色一致性太差，表面平整度不好等。二是操作人员或编程人员造成，如：元件尺寸编辑错误；上料没检查喂料器是否有问题或更换吸嘴时没有检查吸嘴是否完好等。三是机器控制部分、测量装置和真空回路有问题等。下面是我自己总结的十条原因和对策，供参考。;原因1：吸嘴问题。吸嘴安装不正确：吸嘴磨损变形、开裂、锡膏或其它异物堵塞。造成吸料不正、洗不起料或吸料后抛到料盒中或机器上。对策：重新安装吸嘴：更换或清洁吸嘴。 原因2：供料器问题。供料器步进设置不对、供料器位置变形、供料器进料单元不良(齿轮磨损、损坏；上料不对；电气不良等）造成料取不到或取料不良而抛料。;对策： 供料器重新设置、上料；清理供料器平台；校准或更换供料器。 原因3.相机识别问题。 相机表面不清洁、有杂物干扰；相机控制板卡及相连排线有问题；外界强光照射镜头；元件参数设置不正确；取料位置不对等。 对策：清理相机镜头表面；更换损坏的控制板及连接线。避免外界光源对器件成像的影响；重新测量元件尺寸；修改取料位置偏移值。;原因4：真空回路有问题。 外部供气气压不足；真空管路不通畅、有异物或过多油污阻塞；气管磨损、漏气；真空泵有问题等。对策： 调整气压达使气压达到设备规定要求；检查、清理真空气路是否堵塞并清理真空回路；更换磨损的气管或损坏的真空泵（检查真空传感器或控制板卡，也可能损坏。）;原因5：PCB MARK识别问题：MARK点尺寸不对;MARK点坐标不正确；ARK点识别时因光照折射程度不一致而误判。对策：重新测量MARK点尺寸；修改MARK点坐标；调整MARK点识别方式。原因6：程序 问题。所编程序中元件参数设置不对，与来料实物尺寸不符，造成识别不过而丢弃。对策修改元件参数，设定元件最佳参数。 ;原因7：来料问题。来料外观一致性太差；元器件沾在料带上，造成元件吸不起来；元件表面平整性不好；器件引脚氧化等。对策：对料件加强检验，有问题及时进行反馈。原因8：位置问题。供料台偏差；吸料不再中心位置；吸料高度不对。对策：校准供料台；修改吸料位置和高度。 ;原因9：贴装头问题贴装头Z轴高度不对；元件角度旋转机构不到位；旋转角度错误；对策：正确校准Z轴高度；维修或更换元件角度旋转 机构；;原因10：伺服控制系统问题。伺服电机动态特性变差，导致贴装头不能准确、平稳、快速到达指定位置，在目标附近产生震动，造成弃料。对策：调整或更换驱动电机。;