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目 录 使 用 说 明 I 实验一 金属箔式应变片——位移测量及温度补偿1 实验二 霍尔式传感器——位移测量3 实验三 光纤传感器——位移及转速测量4 实验四 综合传感器——力平衡式传感器称重实验6 附 图8 1、实验台主机外观图8 2、实验公共电路模块外观图8 3、金属箔式应变传感器实验模块外观图9 4、光纤传感器实验模块外观图9 5、霍尔式传感器实验模块外观图10 6、电涡流传感器实验模块外观图10 I 使 用 说 明 CSY2001B 传感器系统综合实验台为完全模块式结构，分主机、实验模块和实验桌三部 分。根据用户不同的需求分为基本型和增强性两种配置。主机由实验工作平台，传感器综合 系统、高稳定交、直流信号源，温控电加热源，旋转源、位移机构、振动机构、仪表显示、 电动气压源、数据采集处理和通信系统（RS232 接口）、实验软件等组成。全套 13 个实验模 块中均包含一种或一类传感器及实验所需的电路和执行机构（位移装置均由进口精密导轨组 成，以确保纯直线性位移），实验时模块可按实验要求灵活组合，仪器性能稳定可靠，方便 实用。 传感器包括：（基本型含 24 种传感器，序号 1.1-1.24。增强型含 31 种传感器，序号 1.1-1.31） 1.1 金属箔式应变传感器（箔式应变片 工作片4 片；温度补偿片 2 片,应变系数：2.06， 精度 2%） 1.2 称重传感器（标准商用双孔悬臂梁结构，量程 0~500g，精度 2%） 1.3 MPX 扩散硅压阻式压力传感器（差压式，量程 0~50KP，精度 3%） 1.4 半导体应变传感器（BY350，工作片 2 片，应变系数 120） 1.5 标准K分度热电偶，（量程 0~800℃，精度3%） 1.6 标准E分度热电偶，（量程 0~800℃，精度3%） 1.7 MF 型半导体热敏传感器（负温度系数，25℃时电阻值 10K） 1.8 Pt100铂热电阻（量程 0~800℃，精度 5%） 1.9 半导体温敏二极管（精度 5%） 1.10 集成温度传感器（电流型，精度 2%） 1.11 光敏电阻传感器（cds 器件，光电阻≥2MΩ. 1.12 光电转速传感器（近红外发射-接收量程0~2400 转/分） 1.13 光纤位移传感器（多模光强型，量程≥2mm,在其线性工作范围内精度 5%） 1.14 热释电红外传感器（光谱响应 7~15μm，光频响应 0.5~10HZ）。 1.15 半导体霍尔传感器(由线性霍尔元件与梯度磁场组成。工作范围：位移±2mm，精度 5%) 1.16 磁电式传感器（动铁与线圈） 1.17 湿敏电阻传感器（高分子材料，工作范围 5~95%RH，） 1.18 湿敏电容传感器（高分子材料，工作范围 5~95%RH） I 1.19 MQ3 气敏传感器（酒精气敏感，实验演示用） 1.20 电感式