废弃电路板插装件的自适应磨削拆解方法.pdfVIP

学兔兔 第47卷第21期 机 械 工 程 学 报 V0lI．47 N0．21 2011年 l1月 JOURNALOFMECHANICALENGINEER G NOV． 2O11 DoI：10．3901／JME．2011．21．133 废弃 电路板插装件的自适应磨削拆解方法水 龙旦风 向 东 董晔弘 刘 楠 段广洪 (清华大学摩擦学国家重点实验室 北京 100084) 摘要：将废弃印制电路板(Printedcircuitboard，PCB)上的元器件拆解之后再分类，能有效提高后续材料分选和回收的效率。 PCB 上的插装式元器件 由于引脚弯曲等原因，所需拆解力很大，常用的方法难以做到有效拆解。为解决这一困难，提出自 适应磨削拆解方法，利用弹簧的自适应调节能力，在处理挠曲不平的PCB时提供较为平稳的法向磨削力。对 自适应磨削系 统的力学特性进行分析，结论显示在采用合理的磨削参数时，能够快速去除引脚并且不会过多地降低基板的刚度，证明了自 适应磨削拆解方法的可行性。基于此 自适应磨削系统的原理研制废弃 PCB插装式元器件的引脚磨削拆解原型设备，并进行 验证试验研究。试验结果表明此方法能够在轻微磨削基板的条件下高效地去除引脚，磨削后元器件的自动脱落率达到 90％ 以上，并且未脱落的元器件与基板的连接强度大幅降低。 关键词：废弃印制电路板 印制电路板拆解 印制电路板回收 引脚去除 自适应磨削 中图分类号：X705 Self-adaptingGrindingM ethodforDismountingThrough—holeM ounted Componentsfrom ScrappedPrintedCircuitBoard LONGDanfeng XIANG Dong DONGYehong LIUNan DUAN Guanghong (TheStateKeyLaboratoryofTribology,TsinghuaUniversity,Beijing100084) Abstract：Efficiencyofsepraatingandrecyclingofmaterialsofascrappedprintedcircuitborad(PCB)Cna beraisedeffectively throughdismountingandso~ngofcomponentsonthePCB．Thethrough—holemountedcomponentsraehradtodismoun tsincethe bendedpinsrequiregreatdisassemblingforce．Totacklehtisproblem，adismoun tingmehtodthroughremovinghtepinsusing self-adaptivegrindingispresented，takingadvantageoftheself-adaptiveadjustmentabilityofhtespringstoprovidearelatively satblenormalgrindingforcewhengrindingawarpedPCB．Th emechanicalfeatureofhteself-aadptivegrindingsystem isna alyzed， shownightatwith appropriategrindingpraameters．htepinsraeremovedrapidlywhilehte stiffnessofhtebaseboardisnot significnatlyreduced．Consequently,htefeasibiliyt ofhtisdismountingm