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微流控芯片模具化学蚀刻制造工艺研究
机械 设计 与制造 第 12期 250 Machinery Design Manufacture 2015年 l2月 微流控芯片模具化学蚀刻制造工艺研究 王亚坤,郭钟宁,郑文书,刘祥发 (广东工业大学 机电工程学院,广东 广州 510006) 摘 要:为制造微流控芯片模具实现微流控芯片的大批量生产,采用三酸型蚀刻液对图案掩膜的P20模具铜进行蚀刻 加工。观测蚀刻的微流道形状和尺寸,分析蚀刻深度、流道宽度、蚀刻因子和面粗糙度等随加工时间的变化规律。结果 表明加工时间越长,微流道侧壁垂直性越好,蚀刻因子越大,但面粗糙度越差。因为反应产物附着于工件表面,特别 是侧壁上 ,使侧 向蚀刻速度低于深度方向蚀刻速度 ,而蚀刻反应产生热量,使工件反应表面温度升高,蚀刻速度加 快,影响表面质量。蚀刻反应中,合理控制掩膜尺寸、加工时间、搅拌速度和反应温度等,才能得到满足要求的微流控 芯片模具。 关键词 :化学蚀刻;微流控芯片;模具制造 ;微流道 ;微结构 中图分类号:TH16;TG176 文献标识码:A 文章编号:1001—3997(2015)12—0250—04 ResearchonChemicalEtchingManufacturingProcessforMicrofluidicChipMold WANGYa-kun,GUOZhong-ning,ZHENGWen-shu,LIUXiang-fa (CollegeofElectromeehanicalEngineering,GuangdongUniversityofTechnology,GuangdongGuangzhou 510006,China) Abstract:Forthemanufacturingofmicrofluidicmoldtoachievemossproductionofmicrofluidicchips,three-acid—based etchnatwasusedtoetchpatternmaskedP20diestee1.Theshapenadsizeoftheetchedmicro—chnanelwereobserved.The chnageruleswithprocessingtimeofetchingdepth,thechnanelwidth,etchingfactornadsurfaceroughnesswereanalyzed. Th eresultsshowedthatthelongertheprocessingtime,thebettervertical themicro-channelsidewall,andthegreaterthe etchingfactor.the D,ethesuqCaceroughness.BecauseofthereactionproductadheringtothesuoCace,especiallyonthe sidewall,lateral etchingrateWOS lowerthantheetchingrateinthedepthdirection.Theetchingreactiongeneratedheat,SO thetemperatureofworkpiecesu~Caceraised,theetchingspeed,andthentheslt~facequalitywasaffected. KeyW ords:ChemicalEtching;M icrofluidicChip;MoldM anufacturing;M icrochannel;M icrostructure 1引言 的方法制备聚合物微流控芯片l删。这些方法都要预先制备所需微 流控芯片的模具,故微流控芯片模具的制造方法和工艺至关重 微流控芯片是一种由
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