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超高频RFID手持终端技术路线分析
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超高频RFID手持终端技术路线分析
由于手持设备采用电池供电和重量、体积限制,对超高频RFID模块的技术有更低功耗、高度集成、更小体积等要求,对技术指标的需求一般,居于次位。RFID模块技术路线按照集成度高度高低可分为:分立器件集成技术、专用芯片+集成技术、单芯片接收机技术。
分立元器件集成技术
完全采用分立原件设计的超高频RFID模块,具有协议扩展性强、灵敏度高,但由于系统集成度不高,受到体积、功耗、散热、开发周期的限制一般不用于手持机中。根据需要可以开发支持各种协议,如ISO/IEC 18000-6C、ISO/IEC 18000-6D、GB/T 29768-2013、IP-X、ERI专用等协议。
单芯片接收机技术
目前国际上唯一可以称得上真正单芯片接收机技术的、集成度最???、性能最优的也只有Indy R2000芯片,目前市场占有率极高。称为单芯片RFID读写器,特别是把超高频RFID接收机技术关键如:自适应载波消除技术、功率控制、功率放大等也进行了高度集成,该芯片集成了分立元件收发机的90%以上,使得RFID接收机系统设计变得非常简单。但是,也正是由于R2000集成度太高,协议基本固化,只能支持ISO /IEC 18000-6C、EPC C1G2、可选支持IP-X(ISO/IEC 18000-6D),其协议的扩展性受到非常大的限制。在进行协议扩展或新的协议适应性更改时,往往无法实现。类似的,AS3992、AS3993等单RFID接收机芯片,也基本类似。在开发GJB、GB等专业协议时,R2000就无能为力了。?
三、专用芯片+集成技术?
在分立元器件体积/功耗限制,单芯片接收机协议固化限制的情况下,目前RFID手持机设计路线基本选用了专用芯片+集成技术。开发者根据选用的芯片类型集成度(协议处理、射频信号收发、编解码处理、功率控制、接口电路等)不同,一般采用射频电路+FPGA+MCU的基本架构,或者射频电路+编解码芯片+MCU架构,或者其他类似架构。但RFID超高频接收机的关键部分如收发信号隔离、自适应载波消除、功率控制、载波相位调整等,目前除R2000外,国内外其他UHF?RFID读写器专用芯片设计,如采用AS3993(AS3992)、iBAT1000、PR9000等芯片,其集成度都远远不如R2000芯片,所以都无法称为真正的单芯片(SOC)接收机,而在载波消除等核心技术积累、设计开发经验、生产工艺水平也造成了各读写器模块/厂家的较大的技术差距和产品性能差距。?
基于上述分析,性能和集成度上能够和R2000相媲美,多协议兼容超高频RFID读写器芯片,也就是真正意义上的单芯片接收机系统(SOC)也就成为未来的发展方向和市场亟需。
常见超高频RFID手持终端配置参数
基本规格处理器Samsung Exynos4412 四核 主频1.4GHz操作系统Android 4.2.2内存机身内存RAM:DDR3 1GBNandFlash:4GB扩展内存Micro SD(TF)卡可扩展至32G显示屏3.5英寸多点触控高清高亮IPS电容屏键盘24个实体键盘(包含数字键、功能键和电源键),2个自定义功能侧按键电池4000mAh充电式聚合物锂电池,可选配6000mAh超大容量聚合物锂电池尺寸156mm(长)×72mm(宽)×31mm(厚)重量312g(含4000mAh电池)Wi-FiIEEE 802.11a/b/g/n,支持2.4GHz、5.0GHz双频蓝牙内置蓝牙4.0+EDR定位支持GPS功能卡槽Micro SD(TF)卡×1,SIM卡×1,PSAM卡×1指示灯电源指示灯×1外接口USB 2.0接口×1,多功能接触式接口(支持USB、RS232、RS485等数据传输方式)×1音频扬声器×1,麦克风×1,听筒×1震动提示支持音频分贝外放音量达90dB,嘈杂环境轻松应对选配功能?
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