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深圳市精诚达电路有限公司; 下料 钻孔 沉/镀铜 图形转移 表面处理 靶冲 层压 叠保护膜 装配 丝印字符 冲裁 电测 出货 入库 终检 ;二 材料分析; 基材(BASE FILM)： a. 聚酯(POLYESTER)----通常说成PET，价格低廉，电气和物理性能与聚先亚氨相似，较耐潮湿，其厚度通常为1~5MIL，适用于-40℃~55℃的工作环境，但耐高温较差，决定了它只能适用于简单的柔性PCB，不能用于有零组件的FPC板上。 b. 聚先亚氨(POLYIMIDE)----通常说成PI，它具有优异的耐高温性能，耐浸焊性可达260℃、20sec，几乎应用于所有的军事硬件和要求严格的商用设备中，但易吸潮，价格贵，其厚度通常为0.5~5MIL。 ;（2） 覆盖膜： 覆盖膜-----即通常所说COVERLAY，其作用是使挠性电路不受尘埃、潮气、化学药品的侵蚀以及减少弯曲过程中应力的影响，主要起绝缘作用。a. 介质薄膜 b. 粘结薄膜 c. 离型纸;（3）加强板材料: FPC一般材料都很薄，因而也表现的很软，但因FPC如金手指部位常因需插扒，需要一定的强度，就不得不进行加强， 这就是为什么要补强材料的原因，常会用到的补强材料有如下三种： a.聚酯(POLYESTER)---其厚度为1~12MIL，常用在没有焊接零件的部位。 b.聚先亚氨(POLYIMIDE)---其厚度为1~7MIL，常用在有焊接零组件的FPC板上。 c.FR-4(GLASS　EPOXY) ---其厚度为0.1MM~1.6MM，常用在较厚的地方 ;（4）背胶：背胶的作用是将FPC板部分或整个固定在机体上，目前公司内部用的背胶有如下两种。 3M467 胶厚2mil 3M468 胶厚5mil; （5）补强片的胶分为两种(压敏胶与热敏胶) a. 压敏胶-----只需要压力即可，此种胶是公司常用的胶。 b. 热敏胶----需要经过层压机加温加压，此种胶除非客户有特别强调，如果没有尽量要求客户用压敏胶。;三 制程分析;（1）作业环境要求：温度 21±3℃ 湿度 50±10％RH （2）工艺操作控制要求：a操作者必须带手套或手指套作业;b剪切时按工单规定尺寸一张一张剪切;c按工单指定的相应物料进行下料，并确保产品的尺寸公差±1.0mm. (3) 注意事项：操作员注意按工单要求不要下错料，混料导致后续报废！！;HQ微电脑切片机;作业手法;下料检查/稽核点;3、钻孔;钻孔机;作业手法;钻孔检查/稽核点;4、电镀;PTH常见不良状况之处理。 1.孔无铜 a：活化钯吸附沉积不好。 b：速化槽：速化剂溶度不对。 c：化学铜：温度过低，使反应不能进行反应速度过慢;槽液成分不对。 2.孔壁有颗粒，粗糙 a：化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，须安装过滤机装置。 b：板材本身孔壁有毛刺。 3.板面发黑 a：化学槽成分不对(NaOH浓度过高) b：建浴时建浴剂不足 ; 沉金工艺控制故障及改善方法 一：沉金过程是一种浸金工艺，沉金缸的主要成分；Au(1.5-3.5g/l),结合剂为（Ec0.06-0.16mol/L），能在镍磷合金层上置换出纯金镀怪，使得镀层平滑，结晶细致，镀液PH值一般在4-5之间，控制温度为85℃-90℃。 ;二、后处理　　沉金后处理也是一个重要环节，对印制线路板来说，一般包括：废金水洗，DI水洗，烘干等步骤，有条件的话可以用水平洗板积对沉金板进行进一步洗板，烘干。水平面洗板机可按药水洗（硫酸10%，双氧水30g/L），高压DI水洗（30~50PSI），DI水洗，吹干，烘干顺序设置流程，以彻底除去印制线路板孔内及表面药水和水渍，而得到镀层均匀，光亮度好的沉金板。 ;三、生产过程中的控制　　在沉镍金生产过程中经常出现的问题，常常是镀液成分失衡，添加剂品质欠佳及镀液杂志含量超标，防止和改善此问题，对工艺控制起到很大的作用，现将生产过程中应注意的因素有以下几种： 1）、化学镍金工艺流程中，因为有小孔，每一步之间的水洗是必需的，应特别注意。 2）、微蚀剂与钯活化剂之间　　微蚀以后，铜容易褪色，严重时使钯镀层不均匀，从而导致镍层发生故障，如果线路板水洗不好，来自于微蚀的氧化剂会阻止钯的沉积，结果影响沉金的效果，从而影响板的品质。 ;3）、钯活化剂与化学镍之间　　钯在化学镍工艺中是最危险的杂质，极微量的钯都会使槽液自然分解。尽钯的浓度很低，但进入化学镀槽