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凝胶浇注法制备的纳米铜粉在导电胶中的应用.pdf
第25 卷第5 期 中国有色金属学报 2015 年5 月
Volume 25 Number 5 The Chinese Journal of Nonferrous Metals May 2015
文章编号:1004-0609(2015)-05-1264-06
凝胶浇注法制备的纳米铜粉在导电胶中的应用
1, 2 1, 2 1, 2 1, 2
叶楠敏 ,程继贵 ,陈闻超 ,李剑峰
(1. 合肥工业大学 材料科学与工程学院,合肥 230009 ;
2. 合肥工业大学 安徽省粉末冶金工程技术研究中心,合肥 230009)
摘 要:以硝酸铜、石墨为原料,采用新颖的凝胶浇注法制备纳米铜粉,并利用硅烷偶联剂KH550 对制备的纳米
铜粉进行表面抗氧化处理;然后以纳米铜粉为导电填料、以双酚A型环氧树脂(E51)为载体,加入适量的固化剂和
稀释剂、除泡剂、促进剂等制备纳米铜粉导电胶。采用X射线衍射(XRD)和透射电镜(TEM)等对制备铜粉的物相、
粒度和形貌等进行表征;对预处理前后的纳米铜粉进行热重与差热(TG−DSC)分析;并研究纳米铜粉添加量对所
制备导电胶电阻率和连接强度等性能的影响。结果表明:采用凝胶浇注法可制备高纯度、分散性良好、平均粒度
约为60 nm的类球形铜粉;经硅烷偶联剂处理后,纳米铜粉的抗氧化性能明显提高;纳米铜粉添加量对所得导电
−3
胶的体积电阻率和连接强度有较大影响,纳米铜粉添加量为 60%(质量分数) 的导电胶的体积电阻率为 1.7×10
Ω·cm,连接强度为11.4 MPa 。
关键词:纳米铜粉;凝胶浇注法;导电胶;电阻率;连接强度
中图分类号:TB383; TM24 文献标志码:A
Application of nano-sized copper powders prepared by
gel-casting method in conductive adhesives
YE Nan-min1, 2, CHENG Ji-gui1, 2, CHEN Wen-chao1, 2, LI Jian-feng1, 2
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