模流分析对于产品缺陷的改善.pptVIP

李吉 2010.6;目 录;Moldflow分析中可以获得大量的数据;气泡、空洞bubbles/blister;改善： 为了防止树脂的热分解而降低树脂温度，同时施加背压，防止空气进入树脂中。 为了防止空气的吸入，减少螺杆的后退距离，降慢后退速度。 厚度变化较大的产品，模具内的气体很难排出去，也很容易吸入空气，要放慢射出速度。 延长保压时间，提高模具温度。;烧焦burn marks;原因： 烧焦是滞留在成型空间内的空气,在熔融树脂进入时未能迅速排 出,被压缩而显著升温,进而将材料烧焦所致. 改善： 减慢射出速度。 降低树脂温度，同时树脂不要在料筒内长期滞留。 清洁，或加大模具排气。;流痕(冷胶)flow lines/cold slug;流痕产生的原因：;原因与改善：;4.sprue、runner或gate太小 sprue、runner或gate太小，流阻提高，如果射压不足，融胶波前的推进会越来越慢，塑料会越来越冷。 5.排气不足 排气不良，会使融胶充填受阻，融胶波前不足以将冷凝的表皮压紧在型腔的表面，流下融胶在流动方向的缩痕。型腔排气最好采用全周长的排气。 6.射压和保压不足 提高射压和保压，冷凝层得以紧压在型腔的模面上，直到产品定型，流痕就没有理由产生了。;裂缝和龟裂crack/crazing;裂缝和龟裂是产品的致命缺陷！产生的原因主要有： (1)? 脱模不良所致； (2)? 过度充填所致； (3) 模具温度过低； 产品结构上的缺陷所致。 改善： 为避免脱模不良所导致的该类缺陷，母模各部份要有充分的拔模斜度,要 研磨型腔表面,并检查顶针、斜顶等顶出机构的粗细、配置等,顶出时成型品 各部份的脱模阻力要均匀，确保出模顺畅。 过度充填是因为施加了过大的射出压力或材料计量过多,从而导致成品内 部应力过大,脱模时造成裂纹,在这种状态下,产品的变形也将增大,更难脱 模，这样，产品的骨位常破裂,此时应使用低射出压力、低树脂温度、低模具 温度,防止过度充填。 浇口部位常常容易残留过大的内部应力, 易脆化,特别是直接浇口的部份, 易因内部应力而破裂,易以浇口为中心,发生放射状裂纹. ;应力龟裂问题： ABS材料成型后数日收缩较多,不立刻发生龟裂,却在若干时间后才 发生。应力龟裂的潜变期为21天左右。 金属嵌件之应力龟裂: 塑料的膨胀系数为金属的数倍,成型后收缩;发生应力造成该部位之 龟裂,严重者破裂。 配向所致的应力龟裂问题: 塑料的分子在拉伸状态下固化、即模具表面温度太冷时,分子配向容 易发生,而配向引起的应力会造成龟裂现象发生。;凹陷sink mark;原因与改善： 肋太厚 肋的厚度最好的底板厚度的50%。 和肋相对的模面温度太高 加强该部位的冷却。 浇口、流道太小 加大浇口和流道的大小。 料管温度太高，融胶密度太小 降低料管温度，溶胶密度增大。 冷却时间不够 延长冷却时间，增厚冷却层。 ;披锋flash;改善： 确认是否在正常的锁模力条件下发生披锋。 降低树脂温度和模具温度，减慢设出速度。 变更保压切换位置，减低峰压。;熔接线weld lines;影响熔接线质量的因素： 1.料峰汇合时的角度。 2.熔接线形成时的压力。 3.熔料温度和模具温度。 ;偏移导引熔接线： 熔接线冷料井 导流和阻流偏移熔接线 ;通过导流和阻流来移动weld line的位置;短射short shot;原因与改善;4.一模多穴的产品，部分充填不足 加快射出速度，使其能均匀充填。如果在加快速度以后，造成峰压过大的现象，要调整保压切换的位置，抑制峰压。 5.射出加速A、B、C的设定 如果由于加速不快而引起成形品充填不足时，从C调到B，在由B调到A。相反，由于加速过快使模具内的空气无法而引起充填不足时，从B调到C（调慢）。 6.料斗口的阻塞和树脂的吸入不良而引起计量不足，从而造成充填不足 降低料筒最后部分的温度，增加通水量。如果是使用再生材料的话，要么的提高背压设定，或是分析材料的大小。;银条sliver streaks;原因与改善：;模具温度过低 树脂迅速固化则引起排气不完全,因此需提高模温。 流道.浇口过小 因流动阻力增大,填充速度慢,树脂迅速固化.所以必需加大进浇口.流道. 模具的排气不良 模具排气不良的话,可以增设排气沟,或排气梢. 模具制品面有油或水分,或付着脱模剂 模具制品面有油或水分或付着脱模剂时,因树脂热蒸发而成气体状,随 着树脂的冷却固化而液化.所以需清除模具,并限制脱模剂的使用. ;翘曲warpage;1.产品的厚、薄差异太大 薄的地方先冷，厚的地方后冷。厚薄差异大时，体积收缩率差异大，残余应力大。当残余应力克服了零件的强度，就会产生翘曲。 使用治具或其他工具来改善翘曲，或许可以治标，但是不能治本，因为这种方法是无法消