附件2重点领域技术路线图-中国江宁.doc

附件2： 《中国制造2025江宁区行动纲要》 重点领域技术路线图 南京市江宁区工业和信息化局 2016 年 1 月 目 录 一、新一代信息技术产业 3 1.集成电路及专用设备 3 2.信息通信设备 3 3.操作系统与工业软件 5 4.智能制造核心信息设备 7 二、高档数控机床和机器人 8 1.高档数控机床与基础制造装备 8 2.机器人 10 三、航空航天装备 11 1.飞机 11 2.航空发动机 11 3.航空机载设备与系统 12 四、海洋工程装备及高技术船舶 13 五、先进轨道交通装备 15 六、节能汽车 16 七、电力装备 18 1.发电装备 18 2.输变电装备 18 八、新材料 21 1.先进基础材料 21 2.关键战略材料 22 3.前沿新材料 26 九、生物医药及高性能医疗器械 27 1.生物医药 27 2.高性能医疗器械 29 十、节能环保 30 一、新一代信息技术产业 （一）集成电路及专用设备 集成电路是指通过半导体工艺将大量电子元器件集成而成的具有特定功能的电路。本路线图主要包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路测试封装、关键装备和材料等内容。 1.集成电路设计 移动通讯基站及终端集成电路设计 2.集成电路制造 （1）新器件 SiC外延材料及器件 3.集成电路封装 （1）倒装封装技术大面积倒装芯片球阵列封装 （2）多芯片封装双芯片封装、三维系统级封装（3DSIP） （二）信息通信设备 信息通信设备产业是指利用电子计算机、现代通信技术等获取、传递、存储、处理和应用信息的系统和装置。本路线图主要包括无线移动通信设备、新一代网络设备、高性能计算机与服务器（含通用中央处理器（CPU）、存储设备）等，不包括其它信息通信产品和服务。 1.重点产品 （1）无线移动通信，包括：5G移动通信系统设备（含5G基站、5G核心网设备、5G行业专网等）、5G移动通信仪器仪表（含5G终端综测仪、5G协议一致性测试仪等）、5G移动终端（含5G消费终端、5G行业终端、M2M终端等）、5G关键芯片（含5G基带芯片、5G射频（RF）芯片、5G片上系统（SoC）芯片等）和5G关键器件（如5G高频通信器件）等。 （2）新一代网络，包括：高速大容量光传输设备（400G/1Tbps）、高速光接入设备（10G/100Gbps）、光交换设备（100Tbps光电混合交换设备）、核心路由器（单接口400G，交换容量100T）、支持软件定义网络（SDN）的大容量交换机（1Tbps），模数数模转换（ADC/DAC）（64Gb/s以上）、数字信号处理器（DSP）芯片、光传送网（OTN）芯片（N*100G/N*400G）、光线路终端（OLT）芯片（100G/400G/1T）、波分复用-无源光网络（WDM-PON）芯片、波长选择开关（WSS）、网络处理器（400G/1T及以上）等关键零部件。 （3）高性能计算机与服务器，包括：通用CPU、高端服务器万核级）、海量存储设备（千亿亿字节（10EB）级）、高性能计算机（百亿亿次/秒级），面向云计算和大数据的融合架构云数据中心、跨地域/多维度/多类型融合的云存储设备、基于全国产CPU的高性能计算机和高端服务器等。 2.关键技术 （1）无线移动通信，包括：新型多址接入技术、高频段通信技术（6GHz以上）、终端间通信技术（含车联网等）、新型核心网架构技术（支持SDN、网络功能虚拟化（NFV）等）等关键技术。 （2）新一代网络技术，包括：大容量光交换技术（100Tbps的光电混合交换技术）、高速路由交换技术（100Tbps路由交换技术）、网络管控技术（含：NFV、SDN等）、网络测量感知技术，高速光传输技术（单端口400Gbps/1Tbps）、大容量的全光交换技术、网络设备的关键元器件技术（含：光收发器件技术、高速交换芯片技术、支持NFV的大容量分组交换芯片技术等）、硅光子和光电集成芯片技术、WSS光交叉技术等关键技术。 （三）操作系统与工业软件 操作系统与工业软件是制造业数字化网络化智能化的基石，是新一轮工业革命的核心要素。发展实时工业操作系统及高端制造业嵌入式系统、以工业大数据平台与制造业核心软件为代表的基础工业软件、面向先进轨道交通装备、电力装备、农业装备、高档数控机床与机器人、航空航天装备、海洋工程装备与高技术船舶等重点领域的工业应用软件，对我国工业领域自主可控，具有重要意义。 1.重点产品 （1）工业操作系统及其应用软件 衔接“核高基”等重大专项形成的成果，构建可裁剪的工业基础软件平台。面向数字化产品与智能成套装备需求，重点研制高安全、高可信的实时工业操作系统，实现与主流控制设备、CPU与总线协议的适配，并在此基础上研发出一套嵌入式软件接口、组态语言与集成开发