DVD-CHPTHD2级考试第一版page1of3.pdfVIP

DVD-CHPTHD 2 级考试第一版 page 1 of 3 1. 元器件面的0%焊盘覆盖率是允许的 – 只要焊接符合了孔壁和焊锡面的其它条件。（是 / 非） 2. 此焊锡量是否超过引脚弯折处的最高限制？（是 / 否） 3. 两个有关孔壁的焊接条件是垂直填充和焊锡过量。（是 / 非） 4. 以下那一个图示描述垂直填充的最低要求？ A B C 5. 鉴定镀通孔内的焊锡垂直填充时，您应 a. 从元器件面看焊接 b. 从焊锡面看焊接 c. 从焊锡面和元器件面看焊接 d. 以上全非 6. 周边润湿阐释： a. 引脚、焊盘和孔壁上有多少润湿 b. 焊接的直径 c. 焊接的半径 d. 印制板周边的润湿 7. 此图示符合周边润湿的最低要求吗？（是 / 否） page 2 of 3 DVD-CHPTHD 2 级考试第一版 8. 此图示符合焊锡面引脚、焊盘和孔壁润湿的最低要求吗？（是 / 否） 9. 理想的焊接会形成大于90度的接触角度。（是 / 非） 10. 那一个焊接最接近最大可接受接触角度？ A B C 11. 制程警示是 a. 一种缺陷的例子 b. 一个制造过程完美的显示 c. 一个可经过制程改进而减少或消除的焊接瑕疵 d. 以上全是 12. 引脚能见度是一个制程警示当 a. 元器件面的通孔内有引脚的证明 b. 引脚因焊锡过量而不能见 c. 焊锡层表面呈凸状并润湿良好 d. 以上全是 13. 只要符合最低焊接条件，空缺是个可接受的情况。（是 / 非） 14. 这是个绝对不可接受的焊接缺陷。（是 / 非） 15. 当刮擦、划伤、凹痕导致元器件引脚暴露底层金属时，这是个 a. 制程警示 b. 最低可接受情况 c. 缺陷 d. 需要返工焊接的征兆 page 3 of 3 DVD-CHPTHD 2 级考试第一版 请将图片与以下焊接情况相配 16. 不润湿 17. 焊锡毛刺 A B 18. 目标焊接 19. 受干扰的紊乱焊锡 20. 破裂或断裂的焊接 21. 底层金属暴露 22. 腐蚀 23. 焊锡网 24. 焊锡桥 C D 25. 空缺 26. 焊锡球 27. 过量引脚伸出 28. 粒状物 29. 残留物 30. 焊锡泼溅 E F G H I J K L M N O 日期:____________ DVD-CHPTHD 2 级考试第一版 姓名： _______________________________________________________________________ 公司：________________________________________________________________________ 第1及2页第1至16题 – 第3页第1