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DVD-CHSMT-D2级考试第一版page1of3
DVD-CHSMT-D 2 级考试第一版 page 1 of 3
1. 片式、J形及翼形引脚元器件的最大侧面偏移是25%。 （是 / 非）
2. 以下哪一个元器件不符合最小侧面偏移，或尺寸“A”的要求：
A B C
3. J形引脚元器件对趾部偏移无规定。（是 / 非）
4. 此元器件符合末端偏移，
或尺寸“B”的要求吗？
（是 / 否）
5. J形及翼形引脚元器件上的末端焊点宽度必须至少是引脚宽度的50% 。（是 / 非）
6. 此元器件符合末端焊点宽度，
或尺寸“C”的要求吗？
（是 / 否）
7. 毫无例外的，焊锡不准接触元器件本体。（是 / 非）
8. 以下哪一个元器件超过最大焊点高度，或尺寸“E”的限制？
A B C
DVD-CHSMTD 2 级考试第 page 2 of 3
9. 请指出不符合最小跟部焊点高度或尺寸“F”要求的元器件。
A B
10. 此片式元器件符合最小末端重叠，
或尺寸“J”的要求吗？
（是 / 否）
11. 制程警示是
a. 一种缺陷的例子
b. 一个可经过制程改进而减少或消除的焊接瑕疵
c. 一个制程引起缺陷情况的显示
d.以上全是
12. 吹孔是
a. 一个明显的焊接缺陷
b. 元器件位置的偏离
c. 一个制程警示
d. 不附在可焊端上的焊锡
13. 只要符合最低焊接条件，空缺是个可允许的情况。（是 / 非）
14. 此焊接缺陷是绝对不可接受的。
（是 / 非）
15. 不润湿在以下情况下发生：
a. 焊锡不附在焊盘或可焊端上
b. 焊接上有应力引起的线条
c. 焊接内因气泡受困而引起无焊锡处
d. 焊锡延伸至元器件本体
16. 半润湿在以下情况下发生：
a. 元器件的位置偏离
b. 焊锡不附在焊盘或可焊端上
c. 焊锡连接多个不应该有电气联系的焊盘
d. 一层很薄的焊锡覆盖焊盘的某些部分，参差不齐的焊锡堆在其他部分
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DVD-CHSMTD 2 级考试第
请将图片与以下缺陷情况相配
17. I焊锡不足
A B
18. 焊锡过量
19. 受干扰的焊接
20. 破裂或断裂的焊接
21. 墓碑
22. 共面
C D
23. 焊锡泼溅
24. 焊锡桥
25. 不完整的回流
26. 焊锡球
27. 粘接剂在焊盘上 E F
28. 焊锡微粒
29. 元器件本体的破裂 / 断裂
30. 裂缝或缺口
G H
I J K
L M N
日期: ____________ DVD-CHSMTD 2 级考试作答页
姓名：________________________________________________________________________
公司： _____________________________________________________________________
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