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呼叫器与元组件发展趋势研讨会
通訊產業聯盟 元件及模組應用與開發SIG 推動國內通訊零組件產業模組化通訊產業環境變化迅速，無線通訊設計越來越複雜，手機系統發展自GSM、GPRS至3G、3.5G或UMTS，再加上藍芽、無線網路－WLAN、WiMAX的互聯應用，手機系統需要提供更複雜的多頻、多模的技術支援。 在多頻、多模通訊的要求下形成無縫隙通訊環境，其元件及模組設計勢必面臨重新洗牌，On Board 的設計使得加上多模需求手機功能更加複雜化，手機之外的無線通訊介面模組化遂應運而生，因此零組件會員需隨時掌握模組整合趨勢，才能跟進國際發展潮流。 SIG 工業技術研究院 台灣區電機電子工業同業公會 時 間: 96年6月26日(星期二) 上午09:30～下午04:00 地 點: 台灣大學集思會議中心 阿基米德廳 臺北市大安區羅斯福路四段85號B1 議 程 時 間 主 題 主持人/演講人 09:30 ~ 9:45 報 到 9:45 ~ 10:45 從系統端看高頻通訊元件及模組化趨勢 華冠通訊 創意設計中心 洪一峰副總經理（代表） 10:45 ~11:00 Break 11:00 ~12:00 手機功率放大器與前端模組 產業技術現況 朗弗科技 余旦華總經理（代表） 12: 00~13:30 用 餐 與 交 流 13:30 ~14:30 高頻構裝用基板－高分子材料技術發展現況與趨勢 工研院材化所 劉博士淑芬主任 14:30 ~14:45 Break 14:45 ~ 15:45 無線通訊用高頻模組發展趨勢與 國內發展的條件 工研院材化所 張致吉 小姐 15:45 ~16:00 座談會交流時間 產業SIG召集人 吳誌雄 總經理 法人SIG召集人 林澤勝 組長 報名回傳To: 材料與化工所 陳嘉汝小姐 傳真: 03-5820206 e-mail：ChiaJuChen@itri.org.tw 電話: 03-5916981 推動國內通訊零組件產業模組化 報名表 公司(學校)名稱 (發票抬頭) 統一編號 聯絡地址 參加者姓名 部門職稱 聯絡電話 e-mail address 餐飲 □葷 □素 □葷 □素 參加費用共計 元整，繳款方式: □郵局匯票 □支票 □現金(以上均現場繳費) 匯票、支票抬頭： 1
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