机械加工工程设计规范汇总08-12-13..docVIP

 第8页，共8页 一、开料: 1.0 拼版尺寸要求: 项目 喷锡板 板厚1.2mm 622mm×546mm (24.5〞×21.5〞) mm＞板厚mm 546mm×415mm (21.5〞×〞) 0.9mm＞板厚0.7mm 520mm×415mm (20.5〞×16.33〞) 0.7mm＞板厚0.5mm 415 mm×364mm (16.33〞×〞) 0.5mm＞板厚0.3mm 364mm×311mm (14.33〞×12.24〞) 非喷锡板 板厚mm 622mm×546mm (24.5〞×21.5〞) 0.7mm＞板厚0.5mm 520 mm×470mm(20.5〞×.5〞) 0.5mm＞板厚0.3mm 470 mm×415mm (18.5〞×16.33〞) 特定要求 6-8层板：622 mm×415mm (24.5〞×16.33〞) ＞8层： 520mm×364mm (20.5〞×14.33〞) 原稿线宽/距5/5mil：546mm×470mm(21.5〞×18.5〞) 原稿线宽/距4/4mil：520mm×415mm(20.5〞×16.33〞) 546mm×470mm(21.5〞×18.5〞) 3.0开料后的工艺边要求： 3.1单双面金板长/宽边 mm（保证有一边≥6mm）； 3.2单双面锡板：长边6 mm，宽边8mm； 3.3四层板：长/宽边10mm (层压结构中多张PP设计时，如含有7628 PP则要求工艺边≥16mm) ； 3.4六层以上板:长/宽边12mm（保证有一边≥16mm；≥16mm工艺边尺寸311mm才可采用熔合作业)双面、多层直接蚀刻板（）：长/宽边mm； 3.6双面直接蚀刻板（）：长/宽边mm； 4.0烘板参数及要求： 板料类型 烘板参数 （烘板温度*烘板恒温加热时间） 压合后的多层板 Tg≥170℃ 180℃±5℃*4H Tg≤155℃ 155℃±5℃*4H 开料后的板料 Tg≤155℃ 普通FR-4 155℃±5℃*4H 无卤素板 低CTE中Tg板 特种FR-4（CTI≥400） CEM-3料 Tg≥170℃ 高耐热性高TG板 180℃±5℃*4H 烘板范围：1）开料后：板厚＜0.35mm的内芯板和所有汽车板； 2）压合后：六层(含)以上板、内层铜箔≥2OZ； 3）CEM料、“无铅”兼容FR-4及其他特殊板料(无卤素、S1000、特种FR-4（CTI≥400）、高TG(Tg≥170℃)板料)开料后和压合后都必须烤板。 烘板流程：多层板板厚＞1.0mm的高Tg料、低CTE中Tg料及内层铜箔≥2OZ板料的流程为钻孔后烘板，其它符合烘板范围的板料流程为钻孔前烘板。 二、机械钻孔： 1.0钻孔刀径选取原则： 1.1 PTH孔普通要求孔铜厚≥15um的水金板,在〔成品孔径+(正公差+负公差)/2〕的基础上加大0.08-0.12mm；孔铜厚要求≥20um的水金板,则需加大0.11-0.15mm。 1.2 PTH孔普通要求最小孔铜达到20um-30um的喷纯锡,喷铅锡工艺的电锡板,在〔成品孔径+(正公差+负公差)/2〕的基础上加大0.11mm-0.15mm；最小孔铜要求达到30um或者由10Z表铜电镀达到70um表铜,20Z表铜电镀达到105um表铜,则只需加大0.13-0.17mm。 卸力孔 要求孔径 1.3 PTH孔普通要求最小孔铜达到时20um-30um的沉金，沉锡,沉银,0SP工艺的电锡板,在〔成品孔径+(正 公差+负公差)/2〕的基础上加大0.08-0.12mm；孔铜厚要求达到30um或者由10Z表铜电镀达到70um表铜,20Z表铜电镀达到105um表铜及以上,则需加大0.11mm-0.15mm。 1.4 PTH孔选择的钻咀直径必须大于完成孔径的上限。 1.5 NPTH孔在〔成品孔径+(正公差+负公差)/2〕的基础上加大0-0.05mm。 备注：独立孔在板边大铜面在中间的板，对独立孔的补偿量在以上基础上增加0.03-0.05mm。（具体可参照052LG619206制作） 1.6不同表面处理工艺成品孔径公差制程能力 类别 PTH孔 NPTH孔 喷纯锡(锡镍铜/锡铜/锡银铜电镍金沉镍金沉锡沉银OSP、沉金+镀金手指 去毛刺孔 孖孔 2.4孖孔制作： 1）当钻咀补偿后的孔和孔或孔和槽的间距≤0.1mm时,较后钻的孔被当作孖孔要分出一把刀径(槽刀),孖孔钻咀放在圆孔钻咀后面；当孖孔有两种孔径时,先钻小孔再钻