IPC-A-610D-PTH-V03培训例析.docVIP

IPC-A-610D 二级标准摘录-PTH Rev：03 准备:___________ 日期：___________ 核对：____________ 日期：___________ 批准：____________ 日期：___________ 极性错误 定义: 元件极性安装错误，使元件不能起到应有的作用。 图示 1: 理想状态 元件应安装在两焊孔中间，不要偏离。 有极性的元件在安装时要将极性端与丝网图上的标志相对应。 无极性的元件要注意方向性，便于读数。 图示2: 最大极限 无极性、方向性的元件方向可以颠倒。 图示3: 拒绝接受 极性错误，方向错误。 元件位置错误。 非支撑孔—轴向引脚—水平 图示1: 理想状态 整个元件体平贴在PCB上 要求离开板面安装的元件，与板面至少相距1.5mm。如：高发热元件 要求离开板面安装的元件，在靠近板面处提供了引脚成型或其他机械支撑物以防止焊盘翘起 高发热元件 图示2: 最大极限 元件体和PCB的最大间隙不可超过约1.5mm(0.06英寸) 要求离开板面安装的元件，元件体与板子的间隙最大不超过3mm(0.118英寸)。如：高发热元件 引脚伸出长度应满足： 非支撑孔： 1．最小引脚探出可见 2．最大引脚探出无短路危险 支撑孔： 最小引脚探出可见 2．最大引脚探出(2.5mm 图示3：拒绝接受： 无引脚弯曲 非支撑孔—轴向引脚—垂直 图示1: 理想状态 元件引脚需整形（如图所示），亦或有支撑物。 图示2: 拒绝接受 元件引脚没有整形（如图所示），亦或没有支撑物。 支撑孔—轴向引脚—水平 图示1:理想状态： 整个元件体平贴在PCB上 要求离开板面安装的元件，与板面至少相距1.5mm。如：高发热元件 高发热元件 图示2: 最大极限 元件体和PCB的最大间隙不可超过约1.5mm(0.06英寸) 要求离开板面安装的元件，元件体与板子的间隙最大不超过3mm(0.118英寸)。如：高发热元件 引脚伸出长度应满足： 非支撑孔： 1．最小引脚探出可见 2．最大引脚探出无短路危险 支撑孔： 1．最小引脚探出可见 2．最大引脚探出(2.5mm 支撑孔—轴向引脚—垂直 图示1: 理想状态 元器件本体到焊盘之间的距离(C)为1mm 元器件与板面垂直 元器件的总高度不超过规定的范围 图示2: 最大极限 元件底与PCB的间隙最大为3.0mm(0.12英寸)，最小为0.4mm(0.016英寸) 元件倾斜角度不违背最小导电空间(一般(15()。 径向引脚—水平 图示 1: 理想状态 元件体平贴接触板面 图示2:最大极限 元件至少有一边接触板子 图示3:拒绝接受 元件体没有与板面接触 径向引脚—垂直 图示 1: 理想状态 元件须站直且元件底部平行于PCB。 元件和PCB间的距离应在0.3mm(0.012英寸)到2.0mm(0.079英寸)之间。 图示2:最大极限 径向元件在安装时，元件底部与PCB的间隙最大为2.0mm(0.079英寸)，最小为0.3mm(0.012英寸)。 若元件倾斜，则不违背最小导电空间。 元件抬高--DIP/SIP封装元件 定义: 元件底部和PCB间的间隙超出最大极限的要求 图示1:理想状态 所有引脚上的支撑肩紧靠焊盘 引脚伸出长度应满足： 非支撑孔： 1．最小引脚探出可见 2．最大引脚探出无短路危险 支撑孔： 最小引脚探出可见 最大引脚探出(2.5mm 图示2:最大极限 引脚伸出长度符合要求，元件倾斜不超出元件高度的上限 图示3:拒绝接受 元件倾斜超出元件高度的上限 元件引脚伸出超出极限的限制，或不可见