CO2焊接技能培训(上篇)例析.ppt

? 0.8 ? 1.0 ? 1.2 ? 1.6 50Hz 100Hz 150Hz 短路频率 焊接电压 20V 短路频率越高，过渡过程越稳。 * 1.短路过渡 小电流、低电压。熔滴长大受到空间限制而与母材短路，在表面张力及小桥爆破力作用下脱离焊丝。 短路过渡频率高，电弧稳定，飞溅小，焊缝成形好，电弧电压低，焊接电流较小，焊接热输入低，适宜于薄板及全位置焊缝的焊接。 * 2.滴状过渡 CO2保护焊在采用粗焊丝、电弧电压和焊接电流较高时，会出现滴状过渡。 细滴过渡 （喷射过渡 ） 粗滴过渡 滴状过渡 电弧长度较长，熔滴可自由长大，直至下落力大于表面张力时，脱离焊丝落入熔池。 * 电流、电压比短路过渡稍高，电流大于300A，溶滴较大且不规则，过渡频率较低，易形成偏离焊丝轴线方向 的过渡， 这种 大颗粒非轴向 过渡是电弧不 稳定，飞溅大，成型差。 粗滴过渡 非轴线方向过渡 * 焊接电流、电弧电压进一步增大，焊接电流在 400A以上。电磁收缩力加强，熔滴细化，过渡频率也随之增加。飞溅相对较少，电弧较稳定，焊缝成形好。细滴过渡时，由于焊接电流较大，电弧穿透力强，多用于中、厚板的焊接。 细滴过度 细滴过渡 CO2焊时，电流超过一定值，过渡颗粒变小， 飞溅小焊缝成型好。 * 射流过渡 MAG焊时(活性气体)，熔滴为小颗粒，大于临界电流，焊丝端部液态金属成铅笔尖状，细小熔滴从焊丝尖端一个接一个成轴线状向熔池过渡。焊接无飞溅。 * CO2焊接时，熔池表面没有熔渣覆盖，CO2气流又有冷却作用，因此，结晶较快，容易在焊缝中产生气孔。 五. CO2气体保护焊的气孔 3.氮气孔 2. 氢气孔 1.一氧化碳气孔 气孔类型 * 当焊丝中脱氧元素不足，使大量的FeO不能还原而溶于金属中，所生成的CO气体若来不及逸出，就会在焊缝中形成气孔。 焊丝中要有足够的脱氧元素Mn和Si，并严格限制焊丝中的含C量，就可以减小产生CO气孔的可能性。 CO2焊时，只要焊丝选择适当，产生CO气孔的可能性不大。 1.一氧化碳气孔 * 氢的主要来源是焊丝、焊件表面的铁锈、水分和油污及CO2气体中含有的水分。如果熔池金属溶入大量的氢，就可能形成氢气孔。 为防止产生氢气孔，应尽量减少氢的来源，焊前要清除焊丝和焊件表面的杂质，此外，由于CO2气体氧化性很强，可减弱氢的不利影响，所以CO2焊接时形成氢气孔的可能性较小。 2. 氢气孔 * CO2气流量太小、 保护效果差， 焊接速度过快、喷嘴被飞溅堵塞，CO2气体不纯，含有一定量空气时，空气中的氮就会大量溶入熔池金属内。当熔池结晶凝固时，若氮气来不及从熔池中逸出，便形成氮气孔。 CO2焊最常见的是氮气孔，而氮气主要来自于空气。必须加强 CO2气流的保护效果，这是防止CO2焊缝中产生气孔的重要途径。 3.氮气孔 * 熔滴短路过度时的飞溅 小电流时，飞溅率通常在5%以下，限制短路峰值电流为最佳值时，飞溅率可降低到1%左右。 * 熔滴短路过度时的飞溅 电流较大时，缩颈的位置对飞溅影响极大。所谓缩颈的位置是指缩颈出现在焊丝与熔滴之间，还是出现在熔池与熔滴之间。如果是前者，小桥的爆炸力推动熔滴向熔池过渡，而后者正相反，小桥爆炸力排斥熔滴过渡形成大量飞溅，最高可达25%以上。 * 熔滴自由过渡时的飞溅 电流过大超过350A ，将产生细颗粒过渡，这时飞溅减小，主要产生在熔滴与焊丝之间的缩颈处，该处的电流密度较大使金属过热而爆断，形成颗粒细小的飞溅， * 熔滴短路过度时的飞溅 冷态引弧时或在焊接参数不合适的情况下这时固体焊丝可以直接被抛出，同时熔池金属也被抛出。在大电流射滴过渡时，偶尔发生短路，由于短路电流很大。所以将引起十分强烈的飞溅， * 短路电流增长速度过慢的飞溅 短路电流不能及时增大到要求的电流值，此时，缩颈处就不能迅速断裂，使伸出导电嘴的焊丝在电阻热的长时间加热下，成段软化和断落，并伴随着较多的大颗粒飞溅。 * 嘭！嘭！嘭 短路电流增长速度过快的飞溅 熔滴与熔池接触时，若短路电流增长速度过快，或者短路最大电流值过大时，会使缩颈处的液态金属发生爆破，产生较多的细颗粒飞溅。 * 啪嗒！啪嗒 焊接电流、电弧电压和回路电感等焊接工艺参数选择不当而引起的。 电弧电压增加，电弧拉长，熔滴易长大，且在焊丝末端产生无规则摆动，使飞溅增大。 正确的选择CO2焊的焊接工艺参数，才会减少产生这种飞溅的可能性。 焊接工艺参数选择不当引起飞溅 * 张明录 二氧化碳气体保护焊 （上篇） 一.气体保护电弧焊 二.气体保护焊的分类 三.CO2 气体保护焊 四.原理 五.溶滴过渡 六.