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电路板钻孔制程问题浅析 　　【摘要】印刷电路板制程中，钻孔是极为重要的一个制程，而在钻孔中时常会出现的品质问题有偏孔，孔壁粗糙，钉头过大等，此三个问题直接影响着电路板的功能。本文对问题产生的原因进行了分析，提出相应的改善对策。 　　【关键词】钻孔；孔偏位；玻纤突出；孔壁粗糙 　　钻孔是PCB制程中极为重要的一个制程，钻孔的主要功用是使电路上下导通，插入零件及固定组装等，钻孔的质量直接关系着整个电路板的功能。 　　钻孔制程中影响其功能之品质问题主要表现在偏孔、孔壁粗糙过大、钉头过大这几点上。下面我们分别对各种问题产生的原因进行分析并提出相应的解决对策。 　　一、孔位偏、对位失准（常见的偏孔现象有单孔偏、单PCS偏、整板同一方向偏等）。 　　可能原因有以下几点： 　　1、作业中钻尖产生偏移晃动（Wander）。 　　解决对策为： 　　（1）检查主轴（Spindle）是否偏转（RUN-OUT）。 　　（2）减少迭板层数（Stack Height）。 　　（3）增加钻针转速（RPM）或降低进刀速率（IPM）。 　　（4）重新检查钻头并将其磨利。 　　（5）检查钻尖是否已具备良好的同心圆度。 　　（6）检查钻针与夹头之间的迫紧固定情形。 　　（7）缩短钻针退屑沟（Flute）的长度。 　　（8）改采抗折强度更好的钻头。 　　（9）重新校正钻孔机台的精度或稳定度。 　　（10）对Spindle进行保养。 　　（11）上板时确保PCB上无杂物。 　　2、铝质或其它盖板材料不合适。 　　解决对策：选材质均匀且较平滑的盖板材料。 　　3、板材补强（Reinforcement）用玻纤布之丝径太粗，以致小孔小针产生偏滑。 　　解决对策：增加主轴之轴数（RPU）至15万以上以减少偏滑。 　　4、板材产生涨缩之位移现象。 　　解决对策：检查钻孔后其它制程的作业情况（如外层线路、表面处理等。） 　　5、各种配合定位工具使用不当。 　　解决对策：检查工具孔尺寸及上PIN位置是否正确。 　　6、钻孔动作产生共振。 　　解决对策：改换钻针转速（RPM）。 　　7、筒夹太赃或损坏。 　　解决对策：清理或更换筒夹。 　　8、定位工具系统不够精确。 　　解决对策：检查并改善工具孔位置及孔径。 　　9、钻孔过程中板面有微小异物造成断针偏孔。 　　解决对策：上板后前要用手套擦拭基板和铝板，交接班进要用扫帚清扫台面。 　　10、对主轴夹头保养不当造成漂孔。 　　解决对策：每班要对主轴保养两次，保养时要先用刮棒清除污垢，再往主轴内喷润滑油。此外，还要让钻针空跑1分钟，最后用酒精清洗，以保证夹头使用寿命。 　　二、孔壁胶渣过多。可能原因有以下几点： 　　1、进刀速或转速不恰当。 　　解决对策：调整进刀速（IPM）和转速（RPM）至最佳状况。 　　2、板材树脂聚合不完全。解决对策：钻孔前先将板材烘烤。 　　3、钻针的击数过多损耗过度。解决对策：限制每支钻头的击数。 　　4、钻针重磨次数过多或退屑沟长度低于标准。解决对策：限制钻头重磨的次数（通常是以总钻孔长度为管制的依据）。 　　5、垫板与盖板材料不良。 　　解决对策：更换用板材料。6、钻针几何外形有问题。 　　解决对策：评估其它针品之几何外形或设计，选择合适的钻针。 　　7、钻孔停留板材内时间太长。 　　解决对策：提高进刀速度，减少迭板层数。 　　三、孔内玻纤突出（Fiber Protrusion in Hole）可能原因有以下几个： 　　1、退刀速度过慢。解决对策：增快推刀速度。 　　2、钻头过度磨损。 　　解决对策：重新磨利钻尖，限制每支钻尖的击数，例如将上限定为1500孔。 　　3、主轴转速（RPM）不足。解决对策：调整进刀速率和转速之关系至最佳状况，检查转速变异情况。 　　4、进刀率过快。 　　解决对策：降低进刀速成率（IPM）。 　　四、内层孔环钉头使用过度 　　1、退刀速度过慢。 　　解决对策：增快退刀速度。 　　2、进刀量（亦称退屑量或切削量）设定不正确。 　　解决对策：将进刀量执行最佳化作业。 　　3、钻针过度磨耗或使用了不适当的钻针。 　　解决对策：磨利或更换钻头，限制每支钻头的击数，变更钻头的设计。 　　4、主轴转速/进刀速率不合适。 　　解决对策：高速进刀速率和钻针转速至最佳状况，检查主轴转速/进刀速率的变异情况。 　　5、基板内有空泡（Voids）。 　　解决对策：更换基板，向基板供货商寻求对策。 　　6、表面切线速度太快。 　　解决对策：检查并修正表面切线速度（SF/M）。 　　7、叠板层数过多。 　　解决对策：减少叠板层数。 　　8、破口（Chip）评