NB产品制程稽核要点 (NXPowerLite) (NXPowerLite)课件.ppt

* 第 页 共 N 页 不良原因: 1.作业不认真. 改善对策： 1.品管针对此工站之完成品,每2H进行抽检并不定时对该工站之操作员进行陷阱测试,以提高警惕. 工站：成品目视 * 第 页 共 N 页 图示说明： 作业重点： 1.尾数箱须用包材或舒服多填满，产品放在上面，并附产品出货检验报告. 2.每一层脆盘内的产品应摆放整齐. 3.必须依包装粘贴相关UL标签,产品标签,现品票或B/C标签等. 工站：包装 * 第 页 共 N 页 常见品质隐患: 1.包装散乱. 2.多装或少装. 不良图片： 工站：包装 零箱未依要求标准及包装 包装段台面混乱 漏贴脆盘标签 * 第 页 共 N 页 不良原因: 1.摆入不整齐或胶纸未贴紧. 2.零数未作好标示,再次包装时未作再次点数的动作. 改善对策： 1.严格依包规作业. 2.下班时有零箱时必须用标示单标示清楚并在纸箱的中间处贴一条黄色胶纸,上班时将包装箱内的数量再次点数. 3.每一束由生产包装人员用电子称进行过磅,每一箱由全技员进行点数,品管针对零数进行全检. 4.每箱必须由全技员进行倒盘的动作,防止多装或少装一层. 工站：包装 * 第 页 共 N 页 图示说明： 作业重点： 1.每2H进行一次防呆测试，并检查PIN针是否歪斜,测试头内是否脏污,用毛刷清刷一下测试头,防止测试头经多次插拔产生碎屑混入产品CONN端子上造成接触不良. 2.每测试1K次须更换测试头，更换测试头后前5PCS产品必须用显微镜目视其PIN针是否OK. 3.测试条件线位由作业员填写线长或IPQC检查及确认。 4. 不良品需先标示清楚再放置在不良品盒里。 5.自主检查一次1PC，产品轻拿轻放,产品只测试1次不得重复测试. 6.所有不良必须及时记录数据. 7.发现HSG上有端子卡不定位时不可直接将端子插入,防止HSG卡徇变形造成端子无法定位. 8.测试头必须是向CONN的厂商买实配头,不可以自己在外面购买. 9.测试治具的线位必须统一,每次更换测试治具,只要插入位置不变,则线位不可改变,节省员工点线位的时间. 10.员工发现有测试头歪斜时,必须通知线长将嫌疑品用显微镜进行目视挑选动作(直到无不良品为止). 工站：测试HSG端外观检查 * 第 页 共 N 页 常见品质隐患: 1.产品PIN孔插伤,端子插变形，端子插变形在客户组装时对客户的对插头有影响，无法组装. 不良图片： 工站：测试HSG端外观检查 HSG PIN孔插伤 * 第 页 共 N 页 不良原因: 1.测试PIN针歪斜,造成产品HSG PIN孔插伤或端子的弹片插变形. 改善对策： 1.产品插拔时必须平行于地面方向,且在MB端要有撬手弹出的装置,防止手动拔歪斜. 2.若感觉产品插入力过大时必须检查PIN针是否歪斜,若歪斜则必须将嫌疑品收回在显微镜下确认CONN的PIN孔是否插伤并更换测试头，不可以直接用挑针或刀片扶正弯曲的PIN针. 工站：测试HSG端外观检查 * 第 页 共 N 页 图示说明： 作业重点： 1.先将针头对准位置后再点胶,否则会造成胶点在连接器端子上. 2.胶量不可过多,宽度为1.5+/-0.5mm. 3.治具板不可重叠. 4.下班后要将针头与胶水低温保存,一般是放置于冰箱内进行冷冻或者将针头取下塞一截锡丝在针头内,以防针头堵塞,影响作业. 5.如胶点的太多需用布将胶水擦除,不可使用手指擦,防止端子和手交叉污染. 6.需确保所有线材均点上胶水,特别是两边的线材. 工站：固定线材 * 第 页 共 N 页 常见品质隐患: 1.产品PIN孔插伤,端子插变形 不良图片： HSG PIN孔插伤 工站：固定线材 * 第 页 共 N 页 不良原因: 1.点胶治具板上的测试头被插拔时弄歪斜,插入下一个产品时将HSG PIN孔插伤. 改善对策： 1.点胶人员将产品拔出后必须检查测试头是否有PIN歪斜的现象. 工站：固定线材 * 第 页 共 N 页 图示说明： 作业重点： 1.先将针头对准位置后再点胶,否则会造成胶点在连接器上. 2.胶量不可过多,宽度为1.5+/-0.5mm（M/B端的宽度不可超过此规格，因H24在作业时因打胶时胶的宽度超过规格客户无法组装）,厚度不可超过CONN的平面. 3.治具板不可重叠. 4.下班后要将针头与胶水低温保存,一般是放置于冰箱内进行冷冻或者将针头取下塞一截锡丝在针头内,以防针头堵塞,影响作业. 5.如胶点的太多需用布将胶水擦除,不可使用手指擦,防止端子和手交叉污染. 6.需确保所有线材均点上胶水,特别是两边的线材. 7