PCBA生产流程--课件.pptVIP

PCBA生产流程 主讲内容 SMT 插装焊接 烙铁焊接 回流焊接 元件贴装 检 验 元件插装 手工焊接 锡膏印刷 波峰焊接 测试、检验 测试、调试 SMT简单介绍 SMT 是Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术。主要是将PCB经过印刷、贴片、回流焊接后成为PCBA的一道工序。 亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。 一、锡膏印刷 印刷：用印刷机或 手印台通过钢网（丝网）辅助以人工将焊锡膏印刷于线路板上； 工具材料：印刷机（手印台）、刮刀、钢网（丝网）、焊锡膏、线路板等； 技术要点：锡膏成分（质量）、印刷分辨率、印刷精确度、锡膏厚度、锡膏均匀性等； 影响印刷效果的因素 决定印刷质量的众多因素中,钢板的分离速度的控制是最重要的一因素. 降低钢板的分离速度能够减小锡膏与钢板开孔孔壁之间的摩擦力,从而使锡膏脱模更好. 影响印刷效果的因素 二、元 件 贴 装 中速贴片：通过贴片机编程或人工对位方式将贴片元件按照工艺指导书贴装在印刷好锡膏的线路板上 工具材料：自动贴片机（贴片线）、贴片元件 镊子、吸笔等 相关工作内容: (1)根据卷装料选择合适的Feeder,并正确的安装. (2)根据排程合理安排时间进行备料，料表及作业基准相关事项的准备 (3)首件板如何确认 技 术 重 点 学会读料盘 TYPE：元件规格 LOT：生产批次 QTY：每包装数量 USE P/N：元件料号 VENDER：售卖者厂商代号 P/O NO：定单号码 DESC：描述 DEL DATE：生产日期 DEL NO：（选购）流水号 L/N：生产批次 SPEC：描述 三、回 流 焊 接 回流焊接：将贴好元件的PCB经过热风回流焊，通过高温将焊锡膏熔化从而使元件牢固焊接于焊盘上 锡膏熔点：有铅 为183 ℃、Rohs为217℃ Reflow分为四个阶段： 一. 预热 二. 恒温 三. 回焊 四. 冷却 Peak temp 245+/-5 ℃ 升温斜率 3 ℃ /sec 回流时间 30-60sec Slop 3 ℃ /sec Hold at 160-190 ℃ 60-120sec 220 ℃ Board Temp (升溫區) (恆溫區) (回焊区) (冷卻區) Time PROFILE（Rohs） temperature 四、检 验 检 验：将回流焊接后的PCBA进行外观检验(目检/AOI/X光机等). 主要不良类型有: 插装焊接简单介绍 一、元 件 插 装 插装作业：主要透过链条的转动传递PCB，人工（将成型后的）或设备将零部件依照工艺文件或程序的要求把零部件插装至PCB相应位置的过程。 二、波 峰 焊 接 波峰焊接：将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程，称为波峰焊接，国外也称群焊或流动焊接。 双波峰理论温度曲线 技 术 要 点 助焊剂的喷射压力：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。 预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定（90-150℃）。 传送速度：根据不同的波峰焊机和待焊接的PCB的情况设定（0.8-1.9M/MIN）。 焊锡温度：必须是打上来的实际波峰温度为250±5℃。 波峰高度：超过PCB底面，在PCB厚度的2/3处。