AMD总裁兼首席执行官苏姿丰：芯片创新打破“制程”局限.docVIP

AMD总裁兼首席执行官苏姿丰：芯片创新打破“制程”局限 在14纳米之后，整个业界将何去何从，仍有很多争论。“制程”毕竟只是产品的一个方面，如果能采用更好的封装解决方案，仍可以进一步释放芯片的能力。除了制程工艺以外，我们必须在整个系统的设计，特别是架构的设计上下更多功夫，必须在设计、架构、封装和软件开发等领域寻找新的机会。 3月17日，SEMICON China 2015大会在上海举行。据称这是全球半导体业界规模最大的专业会议之一。在《国家集成电路产业发展推进纲要》发布、国家集成电路产业投资基金设立、中国半导体市场蓬勃发展等利好消息的影响下，本届大会的规模也创下了新纪录，展位超过2700个。AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士（Dr. Lisa Su）在大会上做了主题演讲，展望了半导体行业未来5～10年的发展。 寻找新机会 现在业界已基本达成共识：物联网将成为未来半导体产业发展的重要驱动力之一。“在PC生态圈中，所有设备都是围绕Windows操作系统发展的，设备的同质化现象严重。但是物联网领域是一个异构产品的生态圈，设备的种类五花八门。有市场机构预测，到2020年，全球联网的设备将达到500亿台。”苏姿丰表示，“我们一直在强调开放的生态系统的重要性。在物联网这个异构的生态圈中，用户可以自由地选择ARM架构或x86架构，CPU或GPU。用户追求设备的高性能和低功耗，以及不同设备之间更好的联接和沟通。这对于我们来说既是挑战也是机会。我们希望把自己的技术更好地引入到2020年将会出现的500亿个移动设备里。我们在处理器技术、图形处理技术、整合的解决方案方面都具有非常强的能力，而不仅仅局限于移动平台。” 在众人所关注的半导体芯片能效方面，苏姿丰引用第三方市场机构的数据，到2020年，全球14%的电力将消耗在电子设备上。 AMD认为，按照摩尔定律，20纳米会是一个瓶颈。在突破20纳米之后，AMD将采取什么样的技术路线呢？“对于芯片代工生产这一生态系统来说，目前大部分的投资还集中在制程工艺上。虽然在技术上会遇到一些挑战，但是由于芯片的整个生态体系非常强健，所以还会有很多商业机会。16纳米和14纳米技术将是AMD未来的着眼点。”苏姿丰表示。 至于在14纳米之后，整个业界将何去何从，仍有很多争论。苏姿丰告诉记者：“我们目前看到的是，对于10纳米和低于10纳米的制程来说，仍有一些好的解决方案。但是，制程技术毕竟只是产品的一个方面，如果能采用更好的芯片设计方案，比如2.5D或3D堆叠的方式，仍可以进一步释放芯片的能力。因此，除了制程工艺以外，我们必须在整个系统的设计，特别是架构的设计上下更多功夫。14纳米之后的一些产品可能业界只有三到四家代工厂可以做。而这几家工厂的技术也在趋同。如果要实现产品的差异化，必须在设计、架构、封装和软件开发等领域寻找新的机会。” 多点开花 苏姿丰告诉记者，未来AMD的技术创新将在多个领域展开，不过首要的任务还是实现组件的大集成，比如以异构系统架构（HSA）为依托，将CPU、GPU和能够实现性能加速的技术，包括视频处理、网络和计算方面的功能技术，全部集成到一个片上系统中，达到更高的集成度和性能。 APU领域最大的亮点是AMD将于今年下半年推出的代号叫为“Carrizo”的APU。Carrizo APU是专为笔记本电脑和低功耗桌面电脑设计的。它在功耗方面有了极大改进。通过先进的系统级芯片设计和采用多项全新的电源管理技术，Carrizo 的每瓦性能比提升40%。所以，Carrizo 不仅具有低功耗，而且还有更高的性能和更小的晶片面积。 在半导体产业持续创新的过程中，正是由于软件发展的相对滞后，才造成了GPU等性能的瓶颈。苏姿丰认为，软件是不容忽视的力量。AMD已经清楚地认识到这个问题，并从以下几方面增强了对软件的投入：第一，开发新的软件驱动程序，增强AMD的硬件能力;第二，在基础架构和软件工具上下功夫，比如开发支持异构计算的软件架构，让CPU+图形处理器的编程更加容易;第三，在应用方面，加强与游戏等合作伙伴的协作开发，让这些应用软件在AMD的硬件平台上可以发挥更高的性能。 在近期举行的游戏开发者大会上，AMD宣布了一个新的软件开发项目――Liquid VR技术，加强了在虚拟现实领域的创新。在图形应用领域，虚拟现实技术是最难实现的，它需要强大的图形运算能力。AMD提供的开发工具软件包，能够让开发人员更有效地利用GPU的相关功能，让虚拟现实技术更好落地。 AMD是“融合”策略的倡导者和坚定执行者。AMD一直致力于CPU与GPU的融合，同时又开创性地提出了x86与ARM的“双架构”战略。苏姿丰解释说：“我们之所以采用‘双架构’策略，主要是考虑到市场的容量。考虑到AMD在高性能运算、图形处理方面的技术特长和丰富经验，以及AMD是当前业内唯