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Camera 基础知识 基础知识 基础知识 FPC: Flexible Printed Circuit 可挠性印刷电路板 PCB: Printed Circuit Board印刷电路板 Sensor:图象传感器 IR:红外滤波片 Holder:基座 Lens:镜头 Capacitance : 电容 Glass:玻璃 Plastic:塑料 CCM：CMOS Camera Module 基础知识 BGA: Ball Grid Array Package 球栅阵列封装，在印刷基板的背面 按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚。 CSP: Chip Scale Package芯片级封装。 COB: Chip on board板上芯片封装,半导体芯片交接贴装在印刷线 路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现。 COG: Chip on glass COF: Chip on FPC CLCC: Ceramic Leaded Chip Carrier带引脚的陶瓷芯片载体，引 脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 。 PLCC : Plastic Leaded Chip Carrier带引线的塑料芯片载体 ，引 脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品 基础知识 SMT、BANDING；有铅（Pb)、无铅（RoHS,Pb） 其他工艺 1/3 ″、 1/4 ″、 1/5″ 、1/6″ 、… 像面尺寸 像素范围 封装工艺 成像原理 分类 CIF、 VGA、 SXGA、 UXGA、 QXGA、… 10万、30万、130万、200万、300万、… CSP-I、CSP-II、COB CMOS、CCD 规格指标 Sensor 分类 基础知识 CCD与CMOS的区别 CCD（Charge?Couple?Device） 定义：即电荷耦合器件，它是目前比较成熟的成像器件，是以行为单位的电 流信号。传统彩色CCD感光单元及滤色镜的排列是方形的，以G-R-G-B型CCD 为例，可以简单理解为4个感光单元的中心点构成一个“像素点”，这样，每个 感光单元的光值都是复用的，使用了4次（边缘部位除外），每4个感光单 元计算出4个像素。 模组组成（图示）及原理（光学及电子） CMOS（Complementary?Metal-Oxide?Semiconductor） 定义：即互补型金属氧化物半导体。它被看作未来的成像器件，因为CMOS结 构相对简单，与现有的大规模集成电路生产工艺相同，从而生产成本可以降 低。从原理上，CMOS的信号是以点为单位的电荷信号，更为敏感，速度也更 快，更为省电。现在高级的CMOS并不比一般CCD差，但是CMOS工艺还不是十分 成熟，普通的?CMOS?分辨率低而成像较差，太容易出现杂色点。 CCD与CMOS的区别 基础知识 常见连接方式 金手指（ZIF）连接 连接器(Connector)连接 插座(Socket)连接 基础知识 1 焦距： EFL (Effective Focal Length) 一般用 f 表示。 　　　 定义：在光学系统中，主平面到焦点的距离。 2 视场角：View Angle (Field Of View) 一般用ω表示半视角。 　　 定义：入瞳中心对物的张角或出瞳中心对像的张角。 3 光圈（相对孔径） 　　　 定义：焦距与入瞳直径之比，一般用F或F/NO表示。 4 畸变：Distortion 定义：实际像高与理想像高的差异，分桶形和枕形畸变，在光学设计中，通 常用q’来表示，一般采用百分比形式。 5 相对照度：Relative Illumination 定义：边缘亮度与中心亮度之比，一般要大于55%，否则容易出现黑角现象。 6 分辨率：Resolution 定义：是反映光学系统能分辨物体细节的能力，它是一个很重要的性能，用 来作为光学系统的成像质量最重要指标。 基础知识 镜头的组成是透镜结构，由几片透镜组成，一般有塑胶透镜(plastic)或玻璃透镜(glass)。通常摄像头用的镜头构造有：1P、2P、1G1P、1G2P、2G2P、4G等。透镜越多，成本越高；玻璃透镜比塑胶贵。因此一个品质好的摄像头应该是采用玻璃镜头，成像效果就相对塑胶镜头会好。现在市场上的大多摄像头产品为了降低成本，一般会采用塑胶镜头或半塑胶半玻璃镜头（即：1P、2P、1G1P、1G2P等）。 光学玻璃 主要优点：1.光学玻璃透光率佳。2.热膨胀系数和折射率的温度系数比光学塑胶低的多。 主要缺点：1.光