AD8930V培训计划.ppt

培训计划; 第一节.AD8930V三点一线 (1).先找一颗晶片到Setup →Bonding setup →Bond head setup →pick level 把固晶臂抬起看真空检测板LED刚亮说明吸咀已经离开晶片表面,再向上抬30 -50步(如果压到晶片表面会影响到三点一线偏离)这时我们看到显示器上显示 出一个圆点(这是摄像头通过吸咀孔拍到反射物的照片)然后接Enter确定. (2). Setup →Bonding setup → Bond head setup →Pick optic(x.y) →提示你有二种模式我们用PR模式 →按Enter然后用控制杆移动左上到右下 →调灯光(第一行Exposure Cycle70%－80%第二行Ring Light 0% 第三行Side Light 70%-100%第四行Coax70%-100%)灯光成一个亮点 →按Enter就会在圆点的边缘上出现绿线 →成功 (3). Ejector Setup →Bonding setup →Ejector setup →Ejector up level 看顶针如果不在显示器”+”线中心然后移动XY调整位置.(XY 轴有锁丝松开后分别调整)调整在”+”线中心后→锁丝锁紧. →成功 ; 第二节.AD8930V换单步骤 1.调轨道 Setup→Bond Process → Track Height Adjustment(支架高度不同参数不同) 2.步进 (1).Setup →Device Setup →Index Setup →Teach Edge To Hole Position(Stop接↑加马达向右移相反按↓减马达向左移，Enter不用调） (2).Input Pin stand By Position (Stop调节　Enter不用调） (3).Output (F1/F2 打开／关闭） (4).调整Outkicker在支架的第四颗与第五颗中间 3.PR (DiscBond) (1).如果07平口支架先去Setup →VisionOptics →Epoxy Alignment Setup →Template Type切换”Pattern”如果是碗口支架改为”Circle” (2).Setup →Stamping Process →Teach Epoxy Position报警按Sop到ZDAL画面;报警按Stop.调亮度(第一行Exposure Cycle50%－80%第二行Ring Light 10%－20%灯光可以按碗的类型来打)顺便调整点胶头压在碗里的高度(Z ADJ) Setup →Stamping setup →Stamping process →Disc level调整点胶头压在胶轮高度 (3).接F2画框(中间小圈看的清楚画小圈框,否则画大圆的框.1键是跳到第一点.2是跳到第二点) (4).接Enter至绿线→Stop退出 (5).Bond点一次胶再做PR到Bond Process →Teach Bond Position(同Disc) (6).晶片PR至少三行三列到时Setup →Visionoptics →Wafer Alignments Die Type(按Enter把LED改为IC) →Load Good Die(按Enter画框在晶片的左上和右下二点,再Enter调灯光调好灯光按Enter至绿线OK) (7).Die Calibrate(上下左右自动找一次)Learn Pitch(0 Auto 1Manual) →Yes;4.看高度(PickBond相同) (1).显微镜看 Bond process →Bond head →Pick Die Level(显微镜看压至表面加10-30步) (2).传感器看 Server →Bond Head →Vaccum(on)(看指示灯不亮调节) →Bond process →Bond Head →Pick Level(亮不抬高,不亮抬高至亮)压到刚刚灭加5-10步 (3).Ejctor Setup →Bonding setup →Ejector setup →Ejector up BH Down在显微镜下看顶针高度高于一个晶片的高度(蓝光的为 2-3倍的高度) 第三节.AD8930V系统模块 1.AD8930分为四大模块 (1).芯片处理分为{W