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6.4 化学镀

化学镀;化学镀 用还原剂使金属沉积在镀件上: M2+→M 特点:不用电。 适用于非金属,主要是塑料,因为塑料易加工。 ; 除油:用有机溶剂、碱液清除污垢; 粗化:用酸或氧化剂处理; 敏化:使还原剂(Sn2+)吸附于镀件表面; 活化:Ag+、Pd2+被还原,成晶核; 化学镀:电镀液(Cu2+)被还原,沉于工件。;粗化: 目的:提高塑料与镀层的结合力 用酸或氧化剂(如铬酸等),使塑料表面腐蚀得微观粗糙不平,一方面增加表面积; 另一方面在塑料表面生成亲水性基团,如—OH、—COOH等。;敏化: 目的:使还原剂吸附于镀件表面。 一般采用酸性二氯化锡溶液。 工件浸过敏化液后,再放入清水槽,二氯化锡在清水中水解,生成微溶于水的凝胶状物质,沉积在工件表面。;活化: 目的:Ag+、Pd2+被还原成具有催化活性的金属颗粒,吸附在工件表面,作为晶核,加快金属沉积,使镀层均匀。;化学镀: 目的:金属离子被还原,沉于工件。 常用化学镀铜,成本低,溶液稳定。 生成的铜膜能自催化,使铜的沉积继续下去。;工业上常用的还有化学镀镍,还原剂为次磷酸盐。 化学镀的成本比电镀高,溶液基本上一次性使用。 工件表面化学镀层得厚度0.052~0.20μm),太薄,不一定能满足耐磨、防腐蚀等要求。 为加厚金属层,可继续进行常规电镀。

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