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半导体工艺基础第十一章概述
第十一章 未来的趋势与挑战;微电子技术的四个发展方向;概 述;德州仪器(TI)开发商大会2012年5月26日起在中国召开。 在深圳的首场报告中，TI 首席科学家方进 (Gene Frantz) 和与会者分享了2020年半导体产业发展趋势，阐述科技将如何改变未来生活，并展示了一系列极富创意和前瞻性的崭新思想，将大众带入2020年的未来科技世界。这是半导体科技界让人充满期望的一次盛宴。 ; 半导体技术应用的发展趋势; 绿色装置、机器人技术、医疗电子等相关应用，将成为2020年驱动市场成长的主要动力。 关于半导体科技未来发展趋势，方进认为，到2020年，集成电路 (IC) 技术将发展到非常精细的程度，在许多方面会产生革命性的变化 ;;;;;; 机器人技术 机器人技术将大幅提升工业生产的自动化和人类生活的便捷化，TI在替代人类及肢体操作（如眼睛、腿臂、器官等）和人机交互直接接口方面进行探索，使科技的进步与创新更好地服务于人类的生产与日常生活。 ;;;与微电子技术相关的集成电路产业发展趋势;发展遇到的问题和挑战;微电子器件的特征尺寸继续缩小;18;Wavelength and Frequency of Electromagnetic Wave;现今以及今后的光刻光源;21;;;;;;系统芯片与集成电路的设计思想和方法是不同的。这就要求微电子专业培养的人才不仅能从事IC设计，还能从事SOC设计，研究SOC的设计方法。SOC即是system on a chip SOC的实现存在两个障碍： 设计的复杂性 难以制造 如：存储器制造工艺与处理器相差很大;交叉学科工作难度大;总 结;由于发展趋势带来一系列的挑战 ;
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