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3. 结合产品类型选择成型方法与干燥工艺 电瓷成型以可塑成型法为主，主要有旋坯、冷（热）压、（立式）横式车坯、湿修和湿接坯成型等。大型制品还采用等静压成型法。 对不同形状大小的电瓷采用不同的干燥制度：对简单小型绝缘子（针式、悬式）可用低湿高温快速干燥工艺；对大中型则宜采用控温、控湿的“高湿低温—低湿高温”两阶段干燥工艺。 4. 严格烧成制度，一次还原烧成。 三、建筑陶瓷 用于铺设地面、砌筑和装饰墙壁、铺设输水管道以及装备卫生间的各种陶瓷材料或制品，称为建筑陶瓷。 （一）建筑陶瓷种类及性质要求 根据制品的用途，各种建筑陶瓷的性质要求如下： 1. 釉面砖：又称内墙面砖。是用于建筑物内墙装饰的薄片状精陶建筑材料。 坯体浅色或白色，不透明，一般上一层易熔的透明釉或乳浊釉。 釉面砖的主要物理性能为：热稳定性150℃至19?1℃水中热交换一次不裂，吸水率不大于22%。白度不小于78度。 ２. 外墙面砖：用于建筑物外墙装饰的板状陶瓷建筑材料。可分有釉、无釉两种制品。外墙面砖主要用于建筑物的外面装饰。它不仅可以防止建筑物表面被大气侵蚀而且可使立面美观。 3. 铺地砖：用于砌筑地面的板状陶瓷建筑材料。砖面可制成单色或彩色的。制品的主要物理性能为吸水率约4～10%，耐磨性１.2～2.0克/厘米2，耐酸度＞98%，耐碱度＞85%。 4. 锦砖：又名马赛克。用于建筑物墙面、地面上组成各种装饰图案的片状小瓷砖。制品主要物理性能为吸水率不大于0.2%，耐磨性不大于0.1克/厘米2。 5. 陶管：是一种内外表面都上釉的不透水的陶瓷管子，用作工厂污水管、生活用下水管和农业排灌管道等，通常制成圆形截面，施以土釉或盐釉。制品主要物理性能为耐内压0.3～0.4MPa，吸水率6～9%，耐酸度94～98%。 6. 琉璃：一般施铅釉烧成并用于建筑及艺术装饰的带色陶器。目前国内生产的有筒瓦、屋脊、花窗、栏杆等，用以建造纪念性宫殿式房屋及园林中的亭、台、楼阁等。 7. 建筑粘土砖瓦：属土器，是重要的建筑材料之一。 （二）陶瓷墙地砖的分类 墙地砖是釉面砖、地砖与外墙砖的总称。按用途、工艺又有很多分类方法，见表2-2-37。 （三）陶瓷墙地砖的生产工艺 １. 釉面砖 铺砌墙面的釉面砖属多孔性的精陶产品。主要有： 长石质面砖、石灰质面砖及叶腊石质面砖。 长石质面砖的机械强度较高，烧成范围较宽，但烧成收缩较大（约1.5～3.5%）、吸湿膨胀稍大，烧成温度也较高（一般为1200～1250℃）。目前已少采用。 石灰质面砖烧成范围较窄，若以白云石或滑石代替部分石灰石，可扩大烧成范围，增大机械强度和坯体的热膨胀系数。 和长石面砖相比较，其烧成温度稍低、收缩及吸湿膨胀均较小。同时引入石灰石及长石的混合精陶面砖烧成范围增宽、烧成温度降低（1200℃以下）。 叶腊石质面砖，腊石原料含较少的结晶水（5%），烧失量小，配成的坯料收缩小，烧成范围宽，腊石通常用量30～50%。 面砖用坯料的制备，一般是： 粉碎→配料→混合→球磨机湿磨→过筛除铁→干燥→制粉等工序。 目前各生产厂家采用喷雾干燥法代替了泥浆压滤、烘干打粉的旧工艺。 采用喷雾干燥这种方法，热利用率高，制得的粉料水分和粒度均匀，粉料在模型内流动性好，直接输入料仓待压力机成型。这种方法比滤泥、烘干打粉法可节能20%以上。 釉面砖成型一般采用半干压法，水份控制在7～9%。压制时通常分三次，第一次轻压排气；第二次压力为4～5MPa；第三次加压为15～20MPa。 釉面砖用釉料通常为熔融温度较低的低温熔块釉。 近几年来，好多生产厂家考虑降低生产成本，坯体所用原料趋向于充分利用当地原料及劣质原料。 因此，釉面砖所用釉料多采用遮盖力较强的乳浊釉，大多是在熔化熔块时加入锆英砂、氧化锡、氧化钛等作为乳浊剂。 目前，国内釉面砖大多采用二次烧成。第一次为素烧，烧成温度约1200℃左右；第二次为釉烧，烧成温度约1000～1100℃。 素烧大都用隧道窑或倒焰窑，釉烧大多采用辊道窑或多孔窑。从节约能源出发，低温快烧是建陶产品的发展趋势。 低温快速一次烧成釉面砖是优质高产低消耗发展陶瓷釉面砖的新方向，使传统的烧成温度从1200℃以上降至1000℃左右，周期由传统的70小时以上缩短到 4～2小时，甚至1小时以内。燃料消耗减少40%，成本降低1/3左右。 ２. 外墙砖和地砖 这类产品一般也是以粘土、长石、石英等为主要