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硬件维修工程师维修基础 第一章 电子元器件 第二章 芯片的封装形式 第三章 电路基础 第四章 仪器仪表 第五章 焊接 第一章 电子元器件 1.1 常见电子元器件 一、电阻器 1.电阻器的分类 2.电阻器的主要性能指标 3.电阻器的简单测试 4.选用电阻器的常识 (1)额定功率 （a）电容器外形 （b）电路符号 三、电感器 （a）常见电感器 四、半导体二极管 （a）常见半导体二极管外形图 五、半导体三极管 1.半导体三极管的基本工作原理 2.半导体三极管测量 六、场效应管 1.结型场效应管 2.绝缘栅型场效应管 1.2 主板上的其它器件 一、晶振 二、电路保护器件 第二章 芯片的封装形式 一、DIP(Dual In-line Package)封装 DIP封装 二、 SOP封装 SOP封装 三、 PLCC封装 PLCC封装 四、PQFP封装 PQFP封装 五、 CPU常见的封装形式 1.PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装 2.OPGA封装 3.MPGA封装 4.CPGA封装 5.FC-PGA封装 6.FC-PGA2封装 7.OOI封装 8.PPGA封装 9.S.E.C.C.封装 10.CuPGA封装 11.PLGA封装 一、 BGA(ball grid array)封装 1.BGA 2.BGA封装的特点 3.BGA封装的分类 BGA封装的主板北桥芯片 二、LCC(Leadless chip carrier)封装 LCC封装的主板声卡芯片 三、CSP封装 CSP封装的内存 四、MCM多芯片模块封装 MCM具有以下特点 (1)封装延迟时间缩小，易于实现模块高速化。 (2)缩小整机/模块的封装尺寸和重量。 (3)系统可靠性大大提高。 第三章 电路基础 3.1 基础模拟电路 扩音器工作示意图 二、滤波稳压电路 1.滤波电路 2.稳压电路 3.2 基础数字运算电路 一、基本逻辑门电路 1.与运算 2.或运算 3.非运算 与运算电路 二、TTL逻辑门电路 1.TTL与非门电路 2.TTL与非门电路的改进 五管TTL与非门电路 三、CMOS逻辑门电路 1.CMOS反相器 2.CMOS与非门 3.CMOS或非门 CMOS反相器电路原理图及其常见的简化电路形式 3.3 电子电路读图 一、 读图的思路和步骤 1.了解用途 2.化整为零 3.分析功能 4.统观整体 5.性能估算 低频功率放大器 第四章 仪器仪表 4.1 万用表 概述 万用表是产品维修中最常用的检测设备，用来测量静态参数和电子元器件的功能好坏。通过本节的学习维修人员应掌握万用表的使用方法和功能。 一 、 万用表的分类 万用表根据显示方式的不同分为指针式和数字式万用表两大类。指针式万用表使用时是通过指针的指示，给出测量的数据；数字式万用表是用液晶来显示测量值，并根据液晶显示的数据位数来表示测量精度的。 二、万用表的功能和使用方法 1.数字万用表 2.指针式万用表 数字万用表外部结构图 4.2 示波器 概述 本节主要讲述示波器的调试和使用，示波器主要用来测试产品的动态信号波形，维修人员通过波形分析信号的状态。通过本节的学习维修人员应掌握示波器的调试和使用方法，并能够测量的波形 一、示波器的种类 1.示波器概述 2.示波器的种类 二、示波器的使用 1.模拟示波器的使用 2.数字示波器的使用 模拟示波器外形 第五章 焊接 5.1 电烙铁 一、电烙铁的分类 1.烙铁头的分类 2.烙铁头的选择 二、电烙铁的使用及维护 1.电烙铁的使用及维护注意事项 2.电烙铁的焊接 5.2 热风枪 一、热风枪的种类 1.普通型 2.标准型（防静电型） 3.数字温度显示型 二、热风枪的使用 1.注意调节好温度和风力 2.热风头的温度比较高 ，使用时注意不要烫着人。 3.吹芯片的时候应注意芯片附近的一些贴片元件不要被吹走，要注意保护贴片元件。 4. 要用镊子取下芯片，因为这时芯片的温度很高。 5.把主板上芯片的焊盘四周滴一些助焊剂，用风枪顺时针或是逆时针对焊盘加热，让焊盘上的焊锡充分融化，且互不相连。 6.把新的芯片放在焊盘上，四个面要对齐，注意芯片不要装反了，一手用镊子轻压芯片上表面，一手用疯抢顺时针或是逆时针对芯片的引脚加热，引脚四周适量地加一些助焊剂，防止针脚之间连锡，每个引脚都焊在主板上，没有虚焊的现象就可以了，注意加热时不要对着芯片的一个点加热，加热时间不要太长，