无铅焊料技术资料.pptVIP

* 现在说明基本的导入步骤。 首先是, 向导入无铅焊料的最高层的意思决定。根据其意思制定导入推进计划贯彻全员。 其次, 决定基板设计和安装工作法, 形态。 跟着, 选定焊料材料, 零件, 在生产线上或离线进行试制评价。这里, 把设计、工作法、焊料、设备、工序条件、质量标准综合评价, 选定。 然后, 进入生产用的设备导入, 批量生产确认。 为了效率地确实地推进这导入步骤, 技术实际知识的最大活用是不可缺少的。就是关于技术课题解决和导入展开支援的技术实际知识, 工具, 设备的活用。 请活用具备这些条件的技术学校。 * 在无铅焊料导入之中, 相信最费力的是焊料的选定。 要求刚才讲的特性上与优秀的铅焊料（Sn-Pb）同样的条件。 ? 首先以MUST条件的质量、可靠性和基本特性为大前提, 跟着依WANT的优先顺序进行选定。 锡单体熔点高容易氧化, 因此研究2元共晶。首先, 以成本为优先, 选定Sn-0.7Cu为浸流用。 还有, Sn-3.5Ag作为软熔用为了降低熔点添加金属。结果, 世界上最初实用化Sn-Ag-Bi-In,把Sn-3Ag-0.5Cu作为浸流共用选作标准材料侯补。 可是, 用于软熔, 要求更低熔点化, 现在仍然继续努力于两种焊料的改良, 实用化的工作。 * 现在说明无铅焊料的共通的特性和对接合质量的影响。 第1点是, 熔点比现行高15至40℃。对零件耐热温度的焊接温度领域极端狭窄或超过。 第2点是, 濡湿性即焊料的扩散或融和不好。在这表上, 它的速度以零交叉时间来表示, 可以说越短越好。如果提高加热温度, 流动性和濡湿性都变好, 但在浸流, 软熔温度领域内就比现行焊料差几倍。 又, 锡多数容易氧化也与濡湿性连动。 ? 其次是, 材料特性对接合质量的影响。 高熔点的影响是对零件的热损害。熔点和合金组成的影响与离开和气孔有关。 濡湿性, 几乎影响一切焊接不妥。这里表现为不妥, 是因为它不一定是质量不良。合格与否的判断标准是重要的。 另外, 这些不妥在现行焊料也产生不少。以克服无铅焊料的课题为最优先, 向同时解决现行焊料的慢性不妥由源流起做工作, 正在向超越现行焊料的高质量、高可靠性无铅焊料技术挑战。 * 对无铅焊料导入, 电子零件的选定是重要的。 首先, 要考虑电极镀层的无铅化。松下电器集团的电子零件、半导体于2002年度达成无铅化, 从其他厂家购进时要请无铅化, 不得已采用含铅镀层的时候, 往后会叙述, 由于成为质量降低的因素, 须要注意处理。 ? 还有在电子零件的选定, 耐热性是重要的。焊接温度比过去高, 因此提高弱耐热零件的耐热性是重要的。 ? 关于电子零件选定时的评价, 请参考接合质量评价方针。 * 现在按浸流, 软熔, 混载工序分别整理接合质量课题。各自有单面, 双面安装基板, 有共通的课题和特有的课题。 集中说明用红字表示的正在重点工作中的课题。 浸流工序方面是对杂质所引起的离开和裂纹的对策。软熔工序方面是对弱耐热零件的热损害的对策。 混载工序方面是对已经软熔的接合部的由于浸流加热引起的强度劣化的对策。 ? 跟着说明各工序的对课题解决工作的现状。 * 我们整理过无铅焊料导入时的特有的浸流质量课题了。 无铅焊料比过去的焊料(Sn-Pb)熔点高, 因此与零件耐热温度之间的余裕少, 必须作严密的温度管理。 还有可以举出焊料容易氧化的问题。 ? 还有由于濡湿性差, 有产生架桥、红眼等的倾向。因此, 对预热温度, 焊料温度, 还有喷流嘴的无铅适应策是必要的。 ? 另外比过去的焊料(Sn-Pb), 由于溶进杂质容易引起的质量缺陷（离开等）, 杂质成分管理是重要的。 关于应付这些质量课题, 以下详细说明。 * 本章将介绍无铅焊料的软熔工序技术。 软熔工序是一种印刷涂敷焊膏＝＞安装零件＝＞软熔炉焊接的处理方法。也有使用跟单面基版相同的工序，焊接生产上表面和背面双面的软熔炉。 * 下面，将说明无铅焊料混载工序技术。 混载工序的定义∶这是一种对两面分别装载插装零件和表面组装零件的基板(混载基板)进行焊接的工序，通常适用于高密度安装要求的基板。 ? 如上图所示，拥有单面和两面的混载基板，双方都是先进行软熔焊接，然后再进行浸流焊接，因此，在浸流时进行再加热这种混载独特的负荷会影响焊接部位，存在着造成质量问题的不利因素，应该注意。 ? 其次，介绍一下再加热时的质量课题。 * 接着，说明一下刚在说明过的零件附加焊接和对质量不良等情况加以修理的手工焊接。 ? 由于无铅焊料的熔点较高，设定温度过高的话，将会造成焊剂或焊珠的飞散。还有，迅速冷却凝固的话，凸起部分容易产生缩孔。 ? 因此，烙铁头必须提供一种在稳定的温度范围内能够焊接的热量。80W左右烙铁的标准是保持370±10℃。 ? 其次，由于Sn的成分较多