毕业论文-印制电路板(PCB)抗干扰技术研究资料.docVIP

毕业设计（论文）开题报告 设计（论文）题目 印制电路板（PCB）抗干扰技术研究 选题的背景和意义： 为了满足人们的需要，随着科技的发展，电子行业可谓是日新月异。电子产品在我们的生活中随处可见，已经成为了必需品之一。由于这些电子设备的大量增加以及环境的变化，如今的电磁环境变得十分复杂，干扰严重。 在印制电路板的设计中，高速印制电路板的电磁兼容和信号完整性已经成为电子产品的成败关键。可以说如果不能很好地解决电磁兼容和信号完整性问题，设计的系统将很难满足实际的项目要求。干扰严重时，电路甚至无法按预期要求正常工作。所以为了电子设备能够按照设计要求正常工作，如何减小干扰已经成为是一个急需解决的问题。 课题研究的主要内容： 主要研究两个方面，PCB的信号完整性和PCB的电磁兼容。对于信号完整性主要研究反射的来龙去脉并给出解决方案；对于电磁兼容，主要研究旁路和去耦并给出相关解决方案。 主要研究（设计）方法论述： 通过查阅相关权威文献，建立简单的电路模型，根据已知的电路公式加以分析，得出结论。并查阅相关的资料证实结论的准确性。 四、设计（论文）进度安排： 时间（迄止日期） 工 作 内 容 2014.09.07～2014.09.12 确定论文选题，并接受任务书 2014.09.13～2014.09.18 完成论文开题报告 2014.09.19～2014.09.28 收集资料，制定论文撰写方案 2014.09.29～2014.10.15 撰写论文首稿 2014.10.16～2014.10.25 一次修改 2014.10.26～2014.10.31 论文精修，收尾 2014.11.01～2014.11.07 修缮，完成最终版本的论文 五、指导教师意见： 　　　　　　　　　　　　 指导教师签名： 年 月 日 六、系部意见： 　　　　　　　　　　　 系主任签名： 年 月 日 目 录 摘要 1 Abstract 2 第一章 绪 论 3 第二章 PCB的信号完整性问题 4 2.1 反射 4 2.1.1 反射形成的研究分析 5 2.1.2 抑制反射的方法（端接技术） 6 2.2 串扰 8 第三章 PCB的电磁兼容研究 9 3.1 电磁干扰的三个基本要素 9 3.1.1 电磁干扰源 10 3.1.2 耦合途径 10 3.1.3 电磁干扰受体 11 3.2 PCB抗干扰设计原则 11 3.2.1 合理布置元器件 11 3.2.2 合理布线 12 第四章 旁路和去耦（减少电源噪声） 13 4.1 电路的振谐振 13 4.1.1 串联谐振 13 4.1.2 并联谐振 14 4.1.3 串并联谐振 14 4.2 电容 15 4.2.1 实际电容的特性 15 4.2.2 电容的选取 16 4.2.3 电容的布局 19 第五章 其他抗干扰措施 20 5.1 电路板的选择 20 5.2 接地 20 5.3 覆铜 21 第六章 结束语 22 参考文献 23 致 谢 24 印制电路板抗干扰技术研究 摘要：本论文主要从印制电路板的信号完整性和印制电路板的电磁兼容两个方面入手，研究分析印制电路板的抗干扰性。经过查阅相关权威文献，选取了干扰问题中最为常见的干扰如反射回波等，并对其着重分析研究。对应不同的干扰问题建立简单的电路模型，依据已知的电路公式和权威的研究结果，分析推算出相应干扰问题的来龙去脉。根据干扰的特点和相应电路的特性采取恰当的解决方案。当然，本论文还分析了电磁干扰的三个基本要素，从这三个基本要素入手，可以更清晰的找到解决干扰的措施突破口。本论文大致总结的抗干扰措施如下：合理布件、合理布线、恰当选件、加入相关抗干扰电路等。结果表明：针对不同的电路需要，采取恰当的措施，可有效提高电路的抗干扰性。 关键字：抗干扰措施；干扰三要素；反射；旁路；去耦 PCB anti-jamming technology research Abstract：This thesis mainly from the printed circuit board signal integrity and electromagnetic compatibility of printed circuit boards of the two aspects of analyzing the anti-jamming of printed circuit board. Authority after consulting relevant literature, selected the interference prob