全面垂直层流洁净室气流组织.pdfVIP

第5卷 第 1期 制 冷 与 空调 Vol.5,No.1 2005年 2月 REFRIGERATIONANDAIR一CONDITIONING February2005 全面垂直层流洁净室气流组织 影响因素探讨’ 袁旭东 王 科 (华中科技大学 建筑环境与设备实验室) 摘 要 全面垂直层流洁净室气流组织的三个参数(不均匀性NU、通风效率Ea、流线平行度)影响着芯片 的成品率。本文从以下方面论述了洁净室的气流组织的影响因素:送风方式、洁净度不同的速度介面、洁 净室内设备及操作人员、洁净室的地板和盲板、灯具、缝隙等，为以后的精确分析洁净室的洁净度和对洁净 室的气流组织优化提供帮助。 关键词 全面垂直层流洁净室 送风方式 速度介面 室内设备及操作人员 DISCUSSIONOFFACTORSTHATEFFECTAIRPERFORMANCEOF UNIDIRECTIONAL一FLOW CLEANROOMS YUANXudong WANGKe (BuildingServiceEngineeringLaboratory,HuazhongUniversityofScienceandTechnology) ABSTRACT TherearethreeparametersplayingimportantroleintheefficiencyofCMOSchip production:Non一Uniformity,theair一changeefficiency,air一flowparallelism.Inordertore- searchthedeterministicsimulationaboutunidirectionalcleanroom,thefactorsthataffecttheair 一flowperformanceofunidirectionalcleanroomssuchasthemethodofsupplyair，thefaceve- locityofdifferentcleanlinesslevel，thedevicesandoperatorsinthecleanrooms,floor,blank plate,lamps,apertureetcarediscussed,whichcanhelpcarryonexactanalysisinthefuture. KEYWORDS Unidirectional一flowCleanrooms Modesofsupplyair Facevelocity De- vicesandoperators 1 引言 确保室内空气中的粉尘粒子、室内的温湿度、压力、 当前，微电子工业已成为衡量一个国家技术水 流场、振动、噪声、照明及有害气体等满足要求。 平高低和经济发展实力的重要标志，大规模、超大 本文主要是针对影响全面单向流洁净室中的 规模集成电路每隔2-3年其关键技术就有一次飞 气流的因素进行综合分析，在以后的工作中对实际 跃，表1是大规模集成电路的发展趋势。而洁净度 的装置进行模拟仿真，使洁净室能更好的满足实际 的控制又与超大集成电路(VLSI)的品质息息相 生产的需要。 关。有如下原则判断它们之间的关系:当控制粒子 2 洁净室室内的气流特性 直径大于线宽的二分之一时，就会影响集成电路上 理想的全面单向垂直流洁净寥内宇气清净度 的芯片成品率 〔〕‘。 高，室内空气相互污染少，被工作活动区污染的空 洁净室是集成电路在生产过程中为保持洁净 气可很快排出，防止微粒扩散，地面积尘较少，自净 度所必须使用的空调系统。洁净室的主要 目的是 能力