曝光工艺与参数.pdfVIP

目录 曝光工艺 一、线路 1.1线路图形转移定义 1.2内层图形转移工序 1.3外层图形转移工序 1.4面板处理 1.4.1面板处理目的与方法 1.4.2面板处理与再氧化关系 1.4.3板面处理要求 1.4.4板面处理工序 1.5贴膜 1.5.1贴膜示意图 1.5.2贴膜要素及要求 1.5.3贴膜后的时间影响 1.5.4干膜要求 1.5.5干湿膜性能对比 1.6影像转移 1.7线路蚀刻 1.8图形转移过程原理( 内层图示) 1.9图形转移过程原理(外层图示) 二、绿油 2.1绿油的作用 2.2绿油工艺流程 2.2.1绿油工艺流程 2.2.2绿油工艺流程 2.3影响曝光成像质量与生产效率因素 2.3.1常规线路曝光异常分析 2.3.2常规绿油曝光异常分析 三、曝光参数与要求 3.1曝光尺要求 3.2真空度要求 3.3曝光时间要求 3.4均匀度要求 3.4.1均匀度算法 3.4.2均匀度的测量 3.5平行光 3.5.1影响平行光机均匀度的部件 3.5.2灯座对比 3.5.3X轴的调整方法 3.5.4Y轴的调整方法 3.5.5z轴的调整方法 3.5.6积光集 3.5.7转换镜与平行光镜 3.6散射光 3.6.1影响散光曝光机均匀度的部件 3.6.2反光片 3.6.3反光罩中罩 3.6.4反光罩大罩 3.6.5反光罩大罩调整图示 3.7平行光与散射光的对比 结束 曝光工艺 电路板的曝光实质就是：图形转移。 图形转移有： 1、内外层线路曝光。 2、防焊绿油曝光。 3、字符光固（不作详解）。 4、晒网版（不作详解）。 一、线路： 线路（内外层）曝光一般有两种工艺： 正片流：被曝光的地方被去掉。 负片流：被曝光的地方被留下。 线路图形转移工序包括： 内层制作影像工序，外层制作影像工序，外层丝印工序 （此工序主要用UV灯，此次培训不作详解）。 1.1线路图形转移定义: 将在处理过的同面上贴上或涂上一层感光性膜层，在紫外 线的照射下，将菲林底片上的线路图形转移到铜面上，形 成一种抗蚀的掩护膜图形，那些未被抗蚀剂保护的、不要 的铜箔，将在随后的化学蚀刻工序中蚀刻掉，经过蚀刻工 序后再退去抗蚀膜层，得到所需的裸铜电路图形。 1.2内层图形转移工序: 贴干膜 （方法一） 曝 显 蚀 退 板面处理 光 影 刻 膜 涂湿膜 （方法二） 菲林制作 1.3外层图形转移工序: 板