柔板全制程IPQC培训二.pdfVIP

软板软板IPQC检验培训IPQC检验培训—表面处理表面处理 （金面（金面 ）） 软板软板IPQCIPQC检验培训检验培训 表面处理表面处理 （（金面金面 ）） 一、一、检验工具及仪器检验工具及仪器 ：： 一一、、检验工具及仪器检验工具及仪器：： 3X放大镜放大镜、显微镜、显微镜、、X-Ray光测厚仪光测厚仪、、3M胶带胶带 放大镜放大镜、、显微镜显微镜、、 光测厚仪光测厚仪、、 胶带胶带 二、二、检验频率检验频率 ：：首检首检: 每每LOT/4张；张；每个小时每个小时/4张、张、化金每槽化金每槽/4张张 二二、、检验频率检验频率：：首检首检 每每 张张；；每个小时每个小时 张张、、化金每槽化金每槽 张张 三、三、检验方式检验方式 三三、、检验方式检验方式 1、放大镜下检查金面是否有发花、放大镜下检查金面是否有发花、发、发 、金两色、金两色、粗糙等不良、粗糙等不良 。。 、、放大镜下检查金面是否有发花放大镜下检查金面是否有发花、、发发 、、金两色金两色、、粗糙等不良粗糙等不良。。 2、显微镜下检查金面是否有露铜、显微镜下检查金面是否有露铜、露镍、露镍、金多余、金多余、金脱落、金脱落、跳镀、跳镀、、 渗金等不良渗金等不良。。 、、显微镜下检查金面是否有露铜显微镜下检查金面是否有露铜、、露镍露镍、、金多余金多余、、金脱落金脱落、、跳镀跳镀、、 渗金等不良渗金等不良。。 3、根据流程单上的规格、根据流程单上的规格，针对每个料号每个，针对每个料号每个LOT 用用X-Ray光测厚仪对金镍厚度进行测量光测厚仪对金镍厚度进行测量 并并 、、根据流程单上的规格根据流程单上的规格，，针对每个料号每个针对每个料号每个 用用 光测厚仪对金镍厚度进行测量光测厚仪对金镍厚度进行测量 并并 记录记录 。。 记录记录 。。 显微镜下检板 X-Ray测量金镍厚度 软板软板IPQC检验培训IPQC检验培训—表面处理表面处理 （金面（金面 ）） 软板软板IPQCIPQC检验培训检验培训 表面处理表面处理 （（金面金面 ）） 4、针对金面板需进行切片、针对金面板需进行切片，测量金下铜厚，测量金下铜厚 。。 、、针对金面板需进行切片针对金面板需进行切片，，测量金下铜厚测量金下铜厚。。 5、对有金手指的料号需用夹具做弯金测试、对有金手指的料号需用夹具做弯金测试(弯弯30度角度角) ，测试后在，测试后在 显微镜下检查金裂状况显微镜下检查金裂状况。。 、、对有金手指的料号需用夹具做弯金测试对有金手指的料号需用夹具做弯金测试 弯弯 度角度角 ，，测试后在测试后在 显微镜下检查金裂状况显微镜下检查金裂状况。。 6、将电镀镍金、将电镀镍金、电镀软金、电镀软金、化金后的软板放置于平稳、化金后的软板放置于平稳、光滑的桌面上、光滑的桌面上，放置平整后，放置平整后，用，用3M胶胶 、、将电镀镍金将电镀镍金、、电镀软金电镀软金、、化金后的软板放置于平稳化金后的软板放置于平稳、、光滑的桌面上光滑的桌面上，，放置平整后放置平整后，，用用 胶胶 带平贴在板面上带平贴在板面上，然后用力沿板面垂直，然后用力沿板面垂直90 °方向拉起°方向拉起，检验镀层是否被拉掉，检验镀层是否被拉掉，以测试其金，以测试其金 带平贴在板面上带平贴在板面上，，然后用力沿板面垂直然后用力沿板面垂直 °°方向拉起方向拉起，，检验镀层是否被拉掉检验镀层是否被拉掉，，以测试其金以测试其金 的附着力的附着力。。(注注:对于厚度为对于厚度为0.50Z 以下的材料因板子薄容易折皱故一般不适用以下的材料因板子薄容易折皱故一般不适用,如确实需要验如确实需要验 的附着力的附着力。。 注注 对于厚度为对于厚度为 以下的材料因板子薄容易折皱故一般不适用以下的材料因板子薄容易折皱故一般不适用 如确实需要验如确实需要验 证要注意方法证要注意方法) 。。 证要注意方法证要注意方法 。。 弯金测试