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培训教材 MSL基础知识培训资料 目 的 为让接触敏感元器件的作业人员有效地 掌握和识别元器件吸湿状况，使受潮元器件得到 及时有效地控制，防止在生产过程中出现品质 问题。特制定本培训教材。 一、适用范围： 只适用于SMT物料，主要是SMT IC （SOP IC和QFP IC）. 二、MSL的定义及级数 1.MSL（Moisture Sensitive Level）是潮湿敏感级别的意思。 MSL防潮物料封装前的处理及包装方法 1）防潮包装袋是专门为制约水气吸收而设计的一种专用袋。 2）防潮包装袋还同时具有防静电及一定的抗机械强度，并能进行热封装。 2.封装方法 1）一般来说，封装前除MSL=1的物料不用烘烤外，其余级别的物料都需要烘烤干噪后再封装，而且物料越厚级别越高需要烘烤的时间越长。 2）袋里面要放干噪剂和印有化学物质的温湿度指示卡（Humidity Indicator Card---HIC）. 3）需进行真空封装。 3.包装标识 1）外包装一般都印有防湿潮包装或DRY PACK，或贴纸上印有MSL级别。 4.湿度指示卡 湿度指示卡有3个湿度级数指示圆圈（图1~3） 说明： 按相关标准只有图1所示湿度指示卡，但由于封 装工艺不断提高，物料对潮湿的承受能力也不断 提高，所以有些供应商的物料会有图2或图3的湿 度指示卡。 5.具体要求如下表所示 四、防潮物料的储存： 1.无论是什么级别的物料，在没有拆防潮包装袋的情况下，在环境温度≤40℃和温度≤90%（有些物料要求温度≤30℃）的条件下，都可存放12个月（这个时间是从封装日期开始到拆开防潮包装时间—叫Shelf Life）。如果这个时间超过，可能需烘烤（看具体的物料要求）。 2.当拆开防潮包装袋后，其存放环境及时间规 定如下（在这规定的环境条件下，从拆开防潮 包装到SMD贴装回流时间----叫Floor Life或 Out of bag）如：（表-2）： （表-2）： 五、物料的烘烤要求及方法： 1.当拆开防潮包装后，在（表-2）所规定的放置时间内没有使用的物料（包括一盒或一卷物料未用完），必须烘后再使用。 六、物料的烘烤要求及方法： 1.当拆开防潮包装后，在（表-2）所规定的放时间内没有使用的物料（包括一盒或一卷物料未用完），必须烘后再使用。 2.当拆开防潮包装时，袋内湿度指示卡中间圆圈变成粉红色时必须烘烤后再使用（在温23±5℃条件下读取）。一般来说，只有最低湿度指卡圆圈变为粉红色，而中间圆圈仍为蓝色的，表示物料还保持充分的干燥，无需烘烤再使（防潮包装袋另有规定的除处）。 3.物料的烘烤（Bake）要求如下表（表—3） 4.用作承装物料烘烤的容器，必须是耐高温的（高130℃）. 5.拆防潮包装后（如散料）或烘烤后如果不马上使用，必须用防潮包装袋进行真空封装，并加入干燥剂。 六、回流焊接温度（有铅焊接） 1.一般物料为220~240℃（具体数值包装袋上一般 都有标明） 2.BGA一般为220℃（具体数值包装袋上一般都有 标明） 本课程结束！ 谢谢大家，再见！ * * 充分理解资料内容 2.根据有关标准，MSL分为1、2、2a、3、4、5、5 a、6等级数。一般来说级数越大，物料对潮温的敏感度越大，物料发挥越易吸潮。 1.防潮包装袋（Moisture Barrier Bag—MBB） 2）一般防潮包装袋（MBB）印有防潮标志（如下图所示）。 注：也有个别供应商无此防潮标识 15% 10% 5% 30% 20% 10% 40% 30% 20% 图1 图2 图3 需 要 需 要 需 要 2 a ~5a 有选择地 有选择地 有选择地 1 需 要 需 要 有选择地 2 有选择地 有选择地 有选择地 6 干燥剂 防潮袋 包装前烘装 级别 表--1 72小时 4 在防潮包装袋上另有要求的按实际要求 1周（168小时） 3 使用前必须烘烤，烘烤后必须按包装贴纸上要求的时间内贴装回流 6 24小时 5 a 48小时 54 4周 2 a 1年 ≤30℃/≤60%RH 2 无限制 ≤30℃/≤85%RH 1 备注 时间 环境条件 级别放置 按包装贴纸上的规定执行. 6 24小时 125+5℃/0℃ 2 a ~5a 物料包装袋上另有规定的按其要求执行 不需要 不需要 1 备注 烘烤时间 烘烧温度 级别 注：参考资料——IPC/JEDEC J-STD-033A