Odin K9FAG主板中文手册.pdfVIP

® 捷波 智尊系列主板 Odin K9FA/K9FAP/K9FAG 用户手册 AMD Socket AM2处理器主板 NVIDIA nForce4 版本 1.0 发布日期：2006 年 5 月 版权通告 本手册的版权属于制造厂商。本手册的任何部分，包括产品，软件的描述未经制造厂的书 面授权都不能以任何方式或任何手段复制，传播或翻译成任何语言文字。 本手册包含了正常使用该主板所需的一切信息并且我们确信本手册可以适合用户的需求， 但是本手册在任何时间的修正与更改不会另行通告。制造厂商提供的使用手册不应当被视 作为任何种类，形式的担保。并且也不会为任何间接的，特殊的，偶然的或相应而生的损 害（包括利益损失的伤害，丢失交易、用户数据，交易的中断或与之类似的）负责。 手册版本信息 版本 手册版本历史 发布日期 1.0版 第一次发布 2006年6月 包装项目列表 Odin K9FA/K9FAP/K9FAG主板 IDE/Floppy数据线 ATA IDE 串行 端口数据线 □ USB端口3/4扩展线（可选） □ SPDIF-IN/SPDIF-OUT适配器 Odin K9FA/K9FAP/K9FAG用户手册 主板实用工具光盘 主板特色技术软件光盘 - - I - 散热方案 AMD K8 处理器系列 由于科技的日新月异，中央处理器 (CPU) 亦持续往更快速、更高的效能发展。因此在建置 计算机系统时，散热的处理变得越来越重要了，一个适当的散热环境，是让系统更加稳定 及长期操作时的关键。提供适当散热环境的最终目的，则在于维持中央处理器之温度，能 低于计算机机壳之最大特定温度。 一个好的风扇，除了要有较高的转速外，适当的散热片面积亦是相当重要的因素。它可透 过其表面之散热片区域的范围，集中来自中央处理器的高热，并透过附加的风扇让热气流 传导出去。除此之外，散热膏亦能有效的将高热由中央处理器传输到散热片。为了达到散 热传导的最佳效果，AMD 建议您使用散热膏，并以固定夹将风扇附加在处理器上。 当您为系统选择适当的风扇时，请参考以下网址中 AMD 所推荐与 AMD 处理器一起使用之 风扇。 /us-en/Processors/DevelopWithAMD/0,,30_2252_869_9460^9515,00.html 商标布告 所有的品牌，产品，徽标，商标和公司名称都是属于商标或注册商标各自的拥有者。 AMD, Athlon™, Athlon™ XP, Thoroughbred™, 和 Duron™ 是AMD有限公司的注册商 标。 Award® 是Phoenix Technologies Ltd 的注册商标。 Intel® 和 Pentium® 是Intel有限公司的注册商标。 Kensington 和 MicroSaver 是Kensington 科技集团的注册商标。 Microsoft 是Microsoft有限公司的注册商标。 Netware® 是Novell, Inc 的注册商标。 NVIDIA, NVIDIA徽标, DualNet, 和nForce 是NVIDIA有限公司在美国和其他国家的注册 商标。 PS/2 和 OS®/2 是International Business Machines有限公司的注册商标。 PCMCIA 和 CardBus 是个人电脑存储卡国际联合会的注册商标。 Windows® 98/2000/NT/XP 是Microsoft有限公司的注册商标。 **以上队列是按字母表的顺序排列的。** - II - 安全指导 1. 请仔细阅读这些安全指导。 2. 请保留这份用户手册以便日后参考。