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表面贴片元件的检验标准 一. 主要内容、适用范围及学习目的： 主要内容： 讲述表面组装元器件的焊端或引脚与印制板焊盘连接所形成的焊点进行质量评定的一般要求和细则。 适用范围： 适用于表面贴装元件的质量检验。 学习目的： 掌握表面贴装元件贴装和焊接的检验标准。 缺陷：大于25%偏移、焊锡回流不完全、焊接处破裂。图8-3 3、末端焊点宽度 目标：末端焊点宽度等于或大于元件直径宽W或焊盘宽度P，其中较小者 可接受：末端焊点宽度C最小为元件直径宽W或焊盘宽度P的50%，其中较小者。 缺陷：末端焊点宽度C小于元件直径宽W或焊盘宽度P的50%，其中较小者。如图2-5 图2-5 4、侧面焊点长度： 目标：侧面焊点长度D等于元件可焊端长度T或焊盘长度S，其中较小者。 可接受：侧面焊点长度D最小为元件可焊端长度T或焊盘长度S的50%，其中较小者。 缺陷：侧面焊点长度D小于元件可焊端长度T或焊盘长度S的50%，其中较小者。图2-6 图2-6 5、最大焊点高度： 可接受：最大焊点高度E可超出焊盘或爬至末端帽状金属层顶部，但不可接触元件本体。 图2-7 缺陷：焊锡接触到元件本体，图2-8 图2-7 图2-8 6、最小焊点高度 可接受：最小焊点高度F正常湿润。图2-9 缺陷：最上焊点高度F末正常湿润。图2-10 焊锡厚度G：正常湿润，图2-11 图2-9 图2-10 图2-11 7、末端重叠 可接受：元件可焊端与焊盘之间的末端重叠J最小为元件可焊瑞长度T的50%。图2-12 缺陷：元件可焊端与焊盘之间的末端重叠J小于元件可焊瑞长度T的50%。图2-13 图2-12 图2-13 （三）城堡型可焊端，无引脚芯片 1、侧面偏移 图3-1 目标：无侧面偏移 可接受：最大侧面偏移A为城堡宽度W的50% 缺陷：侧面偏移A为城堡宽度W的50% 2、末端偏移：缺陷：任何末端偏移B。图3-2 图3-1 图3-2 3、末端焊点宽度 图3-3 目标：末端焊点宽度C等于城堡宽度W 可接受：最小末端焊点宽度C为城堡宽度W的50% 缺陷：末端焊点宽度C小于城堡宽度W的50% 图3-3 4、最小侧面焊点长度D 图3-4 目标：正常湿润 可接受：最小侧面焊点长度D为最小焊点高度F或延伸至封装的焊盘长度S的50%，其中较小者。 缺陷：最小侧面焊点长度D小于焊点高度F或延伸至封装的焊盘长度S的50%，其中较小者。 图3-4 5、最小焊点高度：图3-5 可接受：最小焊点高度F为焊锡厚G加城堡高度H的25% 缺陷：最小焊点高度F为焊锡厚G加城堡高度H的25% 6、最大焊锡高度G：正常湿润 图3-6 图3-5 图3-6 (四）扁平、L型和翼型引脚 1、侧面偏移：图4-1 目标：无侧面偏移 可接受：最大侧面偏移A不大于引脚宽度W的50%或0.5mm，其中较小者。 缺陷：侧面偏移A大于引脚宽度W的50%或0.5mm，其中较小者。 图4-1 2、趾部偏移：图4-2 可接受：趾部偏移不违反最小电气间隙0.2mm或最小跟部焊点要求。 缺陷：趾部偏移违反最小电气间隙0.2mm或最小跟部焊点要求。 图4-2 3、最小末端焊点宽度：图4-3 目标：末端焊点宽度等于或大于引脚宽度。 可接受：最小末端焊点宽度C为引脚宽度W的50%。 缺陷：最小末端焊点宽度C小于引脚宽度W的50%。 图4-3 4、最小侧面焊点长度D：图4-4 目标：焊点在引脚全长正常湿润 可接受；最小侧面焊点长度D等于引脚宽度W；当引脚长度L（由趾部到跟部弯折半径中点测量）小于引脚宽度W，最小侧面焊点长度D至少为引脚长度L的75%。 缺陷：侧面焊点长度D小于引脚宽度W或引脚长度L的75%，其中较小者。 图4-4 5、最大跟部焊点高度E ： 目标：踝部焊点爬伸达引脚厚度但未爬伸至引脚上弯折处。图4-5 可接受： 5.1、 高引脚外形器件（引脚位于元件体的中上部，如QFP、SOP等），焊锡可爬伸至、但不可接触元件体或末端封装。图4-6 图4-5 图4-6 5.2、低引脚外形的器件（引脚位于或接近于元件体的中小部，如SOIC、SOT等），焊锡可爬伸至封装或元件体下面。图4-7 缺陷：焊锡接触高引脚外形元件体或末端封装。图4-8 图4-7 图4-8 6、最小跟部焊点高度 可接受： 6.1对于低趾部外形的情况，最小焊点高度F至少爬伸至外部引脚弯折中点。 6.2最小跟部焊点高度F等于焊锡厚度G加引脚厚度T的50%。图4-9 缺陷：最小跟部焊点高度F小于焊锡厚度G加引脚厚度T的50%。图4-10 焊锡厚度G：正常湿润。图4-11 图4-9 图4-10 图4-11 （五）圆形或扁圆形引脚： 1、侧面偏移A：图5-1 目标：无侧面偏移 可接受：侧面偏移A不大于引脚宽