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深圳市共达光电器件有限公司 SHENZHEN GENTA PHOTOELECTRON CO.,LTD. LED点阵生产流程培训（下） 主讲：蔡海彬 深圳市共达光电器件有限公司 SHENZHEN GENTA PHOTOELECTRON CO.,LTD. ⊙ 制成简介（封胶站 – 预热REF） 将已贴好胶带的REF置于纸板上待预热，预热时烤箱中每叠放20层以下。。 1. 将放好的REF贴好标签端进烤箱，预热温度70±5℃，要求1H以上。 2. 做全彩产品，要求灌胶之前在此预热REF65℃/30分钟左右，取出须在60分钟内灌胶使用完，否则，下次须重新预热。 3. 从烤箱中按时间先后顺序取出预热好的REF待下一工序使用。 4. 深圳市共达光电器件有限公司 SHENZHEN GENTA PHOTOELECTRON CO.,LTD. ⊙ 制成简介（封胶站 – 配胶\搅拌） 先将在70℃的箱烤内预热好的A胶和扩散剂取出待用。 1. 依据量产规格书中的配比，把配胶烧杯置于电子秤上并将电子秤归零，再将预热好的A胶和相应的扩散剂（若无则免）取出，称取A胶量，一次不得超过1500g，再称取相应的B胶，如图（1）所示。并作好记录。 2. 将配好的A/B胶用搅拌机搅拌7－10分钟。 3. A胶、扩散剂取用一次后，要盖好瓶盖，应尽快放回烤箱保温，以便下次作业时使用。 4. ⊙ 制成简介（封胶站 – 灌胶） 深圳市共达光电器件有限公司 SHENZHEN GENTA PHOTOELECTRON CO.,LTD. 将灌胶机各零部件用甲醇清洗干净。 1. 将清洗后的零部件用气枪吹净后，待干后方可装机使用。 2. 把灌胶机装好后，调好注胶嘴的间距，且保证每个REF分配相同数的注胶位置。 3. 将配好且搅拌好的胶液倒入灌胶杯中，调节好注胶胶量，开始匀速灌胶。 4. 灌胶过程中，若改换不同胶水，应重新清洗容器管子与机件。 5. 注胶结束后，先将甲醇倒入灌胶杯中，并让甲醇从上至下进行清洗胶路的机件部位和输胶管里残留胶液，然后卸下可动机件及胶管，清洗后即浸泡于甲醇中，并将机台和工作台擦拭干净。 6. ⊙ 制成简介（封胶站 – 脱气泡） 深圳市共达光电器件有限公司 SHENZHEN GENTA PHOTOELECTRON CO.,LTD. 设定好真空箱内仓的温度为55±5℃。待使用。 1. 将注好胶的产品水平，整齐的摆放于真空箱内层架上，不能叠放。 2. 关好真空箱门，拧紧进气阀，按下绿色启动按扭，待真空机真空表达到要求后，开始计时，脱泡30分钟，要求抽好的材料底部无气泡为宜，如有气泡必须加时间重新再抽，到无气泡为止。 3. 脱泡到时间后，立即打开进气阀，缓慢进气，勿全打开，以免进气量大吹起胶水，造成REF四周边溢胶。 4. 当真空表恢复常压后，开门取出产品，并整齐叠放一起，待下一个工序使用。 5. ⊙ 制成简介（封胶站 – 组板） 深圳市共达光电器件有限公司 SHENZHEN GENTA PHOTOELECTRON CO.,LTD. 将检查好已脱泡的材料整齐排入铝板；并检查好REF方向要一致。 1. 将装有待插PCB的铝盘放在作业员左侧，用左手指夹住PCB的两边从铝盘中取出PCB，再用右手指夹住两排PIN，松开左手，将PCB表面朝下，在工作台前方的甲醇溶器中沾取甲醇，然后将PCB对准REF，植入REF中。 2. ⊙ 制成简介（封胶站 – 烘烤） 深圳市共达光电器件有限公司 SHENZHEN GENTA PHOTOELECTRON CO.,LTD. 设置好烘烤条件、参数。待温度达到烘烤条件时，才可将产品放入烤箱。 1. 入烤时先放烤箱底层，后放中层、上层。 2. 调整烤箱时间开始计时烘烤，并做好烘烤记录。烘烤结束后，先关加热电源，约半小时后再关断电源并打开门。 3. ⊙ 制成简介（封胶站 – 撕胶带） 深圳市共达光电器件有限公司 SHENZHEN GENTA PHOTOELECTRON CO.,LTD. 将产品从烤箱中取出后，冷却至常温。 1. 把贴在产品表面的高温胶带撕扯下来。 2. 撕扯高温胶带后，检查产品侧面是否沾胶，如有则用刀片将沾胶刮掉。 3. 将撕完胶带的产品按规律顺序整齐的摆放在泡沫中，转下一工站。 4. 深圳市共达光电器件有限公司 SHENZHEN GENTA PHOTOELECTRON CO.,LTD. 根据量产规格书让技术员设置好型号及参数，然后调出与指令单相对应的测试程序。 1. 调节锁紧座到固定位,使它适合待测产品的两排PIN的距离。按规定方向将电性良好的产品插入锁紧座，并夹紧。 2. 首先用同产品型号的样块，按测试键测试（扫描），一般产品点全亮，然后按一次分色键进行校正分光分色机,每台机每隔1小时重复这样的校正工