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MAS制程能力及管控重点测试方法培训教材 内容 目前我司各制程的重点制程能力监控项目及测试频率； 2. 各制程的重点制程能力及监控项目的测试方法； 19、外层曝光能量均匀性测试方法 1) 将曝光机切换到手动模式Manual； 2) 选择“上灯”界面； 3) 点击“开/关SHUTTER”； 4) 选用能量测试仪盒内感应探头“ZG429(湿膜）ZG197(干膜) ”； 5) 将探头贴到底片框上，将玻璃下压到合适高度，关闭门窗； 6) 点击能量测量仪上的“ZERO”校零； 7) 当测量仪界面由“ZEROING”变为“SIGNAL”后，点击 “INFEGRATE”，当界面上出现“HI INTEG”时转动曝光机上 “START”开始测量，当数值不再累加时记录数据； 8) 将探头再换一个位置重复5-7的动作； 二．测试方法 9) 下灯测量方法同上灯； 10) 上下灯各平均取25个点； 11）判定标准：(min/max)*100%≥85%； 12) 异常时开设备请修单给设备调整； 13）测试频率：每周一次。 二．测试方法 20.外层蚀刻因子实验方法 1）取生产板做切片； 2）记录生产数据上压 (bar)；下压 (bar)；速度 (M/Min)；药液分析记录； 3）切4/4线宽/线距的线50倍放大量测； 4）判定标准: 线路铜厚*2/(下线宽-上线宽) ≥2； 5）小于2时需由ME针对上下压力和速度进行调整； 6）测试频率：每月测一次。 二．测试方法 21.二铜线镀铜均匀性测试 使用610*530MM的标准测试板经刷磨后，用铜厚仪测量表面铜厚， 记下数据为H0. 2) 将制板挂上飞巴（制板两边距挂架1-1.5英寸，中间有空余时用铜条 填补，保证板与板间间距小于5MM) 3) 使用1.6ASD*90MIN的电流参数，对 测试板进行镀铜（做测试中要保 证摇摆，打气，振动全开） 4）测量方法：每片板每面测试35个点 ，具体如下图所示： 二．测试方法 5）计算方式： A.先计算镀铜（测量数据-H0）的平均值 B.计算测试数据的标准差 C.计算镀铜COV 6）判定标准:镀铜均匀性=1-COV≥90% 二．测试方法 22.垂直电镀深镀能力测量方法 用最小钻孔孔径为0.25MM,板厚为1.6MM（纵横比约为6：1）的测2) 试板3WPNL，经水平沉铜并镀铜4-6um ； 3) 将测试板挂入垂直电镀线（左中右各1片），用1.7ASD电镀铜80分钟； 4) 按下图（一）位置打切片； 5) 按下图（二）对切片A/B/C/D/E/F读电镀铜厚； 6) 深镀能力的计算： 深镀能力=average(E+F)/Average(A+B+C+D) 7) 判定标准: 垂直电镀深镀能力≥80% 二．测试方法 22.防焊预烤升温曲线测量方法 1）取一片光板； 2）测试时将导热线T1，T2，T3，T4，T5,T6均匀分布在板面（探头 不可接触板面），根据机台设定烤板温度； 3）控制范围：预烤温度升温过程从室温至78℃升温时间5-7min ， 78℃±2℃条件下烘烤40±5min，降温78℃至室温5-7min, 总烘烤 时间为50±5min； 4）不合格不可生产，并由设备调整； 5）测试频率：每月一次。 二．测试方法 TTM Confidential * TTM Asia Pacific Region 编写: Qing Hong Zeng 日期：2010.11.30 线厚*2/（下线宽-上线宽）≥3.0 每月 蚀刻因子 蚀刻 40%-60% 每周 显影点 显影 average≤15um 半年 两面图形对准度 (min/max)*100%≥80% 每周 曝光均匀性 曝光 板面温度80℃~100℃持续1min 每月 升温曲线 涂布 内层 湿墨 规格 频率 管制项目 制程 一、测试项目及要求 R≤1.0um 每周 薄铜均匀性 薄铜 轴偏差允许范围±25um，孔间距允许范围±50um 每月 孔位精度 MMX / 每月 压力均匀性 压合 偏差值 ±3℃ 每季度 温度校正 压合 棕化层均匀，无明显异常 每周 棕化粗糙度 棕化 压合 MAX-MIN≤25.4um 每班 孔径及孔位精度 冲孔机 AOI冲孔 线厚*2/（下线宽-上线宽）≥3.0 每月 蚀刻因子 1-σ/μ*100%≥90% 每月 蚀刻均匀性 蚀刻 40%-60% 每周 显影点 显影 average≤15um 半年 两面图形对准度 (min/max)*100%≥80% 每周 曝光均匀性 曝光 内层干膜 规格 频率 管制项目 制程 一、测试项目及要求 40%-60% 每周 显影点 显影 aver