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第三章晶体缺陷..ppt
(2)质量平衡: 与化学反应方程式相同,缺陷反应方程式两边的质量应该相等。需要注意的是缺陷符号的右下标表示缺陷所在的位置,对质量平衡无影响。 (3)电中性: 电中性要求缺陷反应方程式两边的有效电荷数必须相等。 例1·写出NaF加入YF3中的缺陷反应方程式 以正离子为基准,反应方程式为: 以负离子为基准,反应方程式为: 以正离子为基准,缺陷反应方程式为: 以负离子为基准,则缺陷反应方程式为: 例3· MgO形成肖特基缺陷 MgO形成肖特基缺陷时,表面的Mg2+和O2-离子迁移到表面新位置上,在晶体内部留下空位: MgMg +OO ? MgMg surface+OO surface + 以零O(naught)代表无缺陷状态,则: O? 例4· AgBr形成弗仑克尔缺陷 其中半径小的Ag+离子进入晶格间隙,在其格点上留下空位,方程式为: AgAg? (三) 热缺陷浓度的计算 在一定温度下,热缺陷是处在不断地产生和消失的过程中,当单位时间产生和复合而消失的数目相等时,系统达到平衡,热缺陷的数目保持不变。 根据质量作用定律,可以利用化学平衡方法计算热缺陷的浓度。 (1)MX2型晶体肖特基缺陷浓度的计算 CaF2晶体形成肖特基缺陷反应方程式为: 动态平衡 ?G=-RTlnK 又[O]=1, 则 (2)?? 弗仑克尔缺陷浓度的计算 AgBr晶体形成弗仑克尔缺陷的反应方程式为: AgAg? 平衡常数K为: 式中 [AgAg]?1。 又?G=-RTlnK ,则 式中 ?G为形成1摩尔弗仑克尔缺陷的自由焓变化。 F-R源发生作用的临界切应力为: 4.位错的塞积 在切应力的作用下,由同1个位错源放出的位错在障碍前受阻,这个源放出的位错就在障碍前排列起来,这一组位错组态称为塞积群。 这些位错是同号的,所以不会结合。使位错滑移受阻的障碍是晶界、第二相粒子、不动位错等。 塞积群在障碍物处产生了很大的应力集中,应力为外加应力的M倍。这一应力集中对材料塑性变形行为有很大作用。 六、实际晶体结构中的位错 1.实际晶体中位错的柏氏矢量 柏氏矢量等于单位点阵矢量的位错称为“单位位错”; 柏氏矢量等于点阵矢量的位错称为“全位错”,故全位错滑移后晶体原子排列不变; 柏氏矢量不等于点阵矢量的位错称为“不全位错”,或称为“部分位错”,不全位错滑移后原子排列规律发生变化。 从能量条件看,由于位错能量正比于b2,b越小越稳定,即单位位错应该是最稳定的位错。 实际晶体中位错的柏氏矢量,都是密排方向,见书中表。 2.堆垛层错 实际晶体结构中,密排面的正常堆垛顺序有可能遭到破坏和错排,称为堆垛层错,简称层错。形成层错时几乎不产生点阵畸变,但它破坏了晶体的完整性和正常的周期性,使电子发生反常的衍射效应,故使晶体的能量有所增加,这部分增加的能量称堆垛层错能 (J/m2)。 3. 面心立方晶体中的位错 Fcc中,能量最低的全位错是处在{111}上的柏氏矢量为a/2110的单位位错。 正常顺序堆垛按ABCABC… 若堆垛层错不是发生在晶体的整个原子面上而只是部分区域存在,那么,在层错与完整晶体的交界处就存在柏氏矢量b不等于点阵矢量的不全位错。 在面心立方晶体中,有两种重要的不全位错:肖克莱(Shockley)不全位错和弗兰克(Frank)不全位错。 a.肖克莱不全位错 图中右边晶体按ABCABC…正常顺序堆垛,而左边晶体是按ABCBCAB…顺序堆垛,即有层错存在,层错与完整晶体的边界就是肖克莱位错,系刃型不全位错。 根据其柏氏矢量与位错线的夹角关系,它既可以是纯刃型,也可以是纯螺型或混合型。肖克莱不全位错可以在其所在{111}面上滑移,滑移结果使层错扩大或缩小。所以属于可动位错 即使纯刃肖克莱位错也不能攀移,因为它与层错相连。 b.弗兰克不全位错 抽去半层密排面形成的弗兰克不全位错。与抽出
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