d质量改善报告.xls

acteffect analysis containment teamproblem 报告类别 改进小组 team leader 部门 岗位 champion 小组成员 姓名 问题描述 what how big where when 成品出货 临 时 应 急 措 施 负责人 完成日期 状态 备注 分析与验证根本原因 计划安排 行动 计划完成日期 王繁华 Project 项目经理 Form No.: KL-Q-001 Rev.: A0 钟育蓉 测试工程 不良率：1.0% 品质警报 客户投诉 总经办 总办特助 邹强 SMT 工程经理 孔令波 项目部 雷小琴 品质部 品质主管 曹文福 主管 SMT生产部 生产主管 李小春 副主管 周芮 测试部 测试主管 对应客诉编号：QA对应QAN编号： 8D质量改善报告-1（D1-D2） 8D质量改善报告-2（D3） 措施/行动 8D质量改善报告-3（D4） 8D质量改善报告-4（D5-D8） 已验证的 根本原因 纠正及预防 措施/行动 计划 完成日期 效果确认 (详见下表） 标准化 措施 已完成 效果跟踪表 效果跟踪负责人 监控起止日期 监控指标 监控频率 图表类型 time criteria baseline actual 图表区 黄琴旭 跟进中 1：屏蔽框移位导致不开机 不良率：1.5% 2：I/O虚焊,导致耳机模式,无法升级,无法写号等不良 不良率：2% 3：CPU焊接不良,导致按键失灵; 4：掉件,损件等外观不良; 邹强，李小春，钟育蓉 4.PCBA全部用泡棉装，并搬运，禁止用静电隔板。 邹强，李小春，钟育蓉 李小春，钟育蓉 已改善 针对D570产品，对屏蔽框贴片，撞件，CPU虚焊，I/O虚焊等不良做专案项目跟踪处理解决 王繁华，孔令波，李小春，周芮 准备OK 流程、分析与验证 Flow Process Description Process control Spec. WHO Process /工艺流程 /过程描述 /过程控制标准 /负责 METHOD ACTIONS /方法 /行动 PCB来料检查 PCB缺陷 生产 IQC 根据IPC标准 1. 工艺确认不良品 2. 不良品退回供应商 1. 项目工艺确认不良品 收料 客户订单 仓库 按收料单点料 1.点数OK 生产通知 生产通知单 计划、生产 发出相应的生产通知单 印膏印刷 1.锡膏厚度 2.锡膏保存温度 0~10℃ 钢网厚度+0.03mm 2. 设备工程师检查设备 1. IPQC/设备确认不良品 1. 工程确认不良品 丝印后目检 偏位、少锡、连锡等 合格率≥99% 2. 相关部门采取改善行动 洗板 通用的洗板作业指导书 IPQC确认洗板结果 洗板水清洗，风枪吹 贴片 供料器位置/元件料号 与排料单一致 2、工程/拉长确认前5片效果 工程 品质 1、工程/IPQC/拉长确认首件 3、每两小时做QA板 回流焊接 1. 温度曲线 峰值温度 焊接时间(217度) 升温速度 2. 回流炉设置参数 60~90s ＜2.5℃/s 与WI一致 1、确认炉温是否与设定温度一致 2、测试与修正炉温参数 3、确认炉温是否与设定温度一致 炉后目检 2. 连焊、漏焊、少锡等焊点缺陷 维修 230~240℃ 烙铁温度 360-380℃ 1、QC分开检查维修品 测试生产 分板 测试生产 与PCB相应的分板程序 1、固定分板夹具，并校好分板程序 程序名与机型一致 BT DL 运用与产品对应的软件 扫描 MMI 软件产品对应表 测试工程 1、测试工程运用对应软件 2、IPQC稽查软件对应表 IPQC 合格率≥98% 不开机，502,503等不良 1、调整校准文件参数 2、分析不良，并统计数据 包装 出货 1、测试工程分析不良品 2、维修统计不良现象 OQC检查 包装缺陷 收/退 OQC 1. 生产线全检OQC退货 PMC 1.根据客户要求出货数量和时间 报告完成日期：2011-11-7 报告批准人签名/部门：王繁华/项目部 报告负责人签名/部门：孔令波/项目部 机器贴装屏蔽框贴偏 1.给出D570的样板，设备工程按样板屏蔽框贴片位置进行精确调试，IPQC对产品每小时抽检，并详细记录。 调整机器贴片精度，IPQC对产品每小时抽检，并详细记录 邹强，李小春 邹强，李小春 IPQC后续提供数据 按流程作业 王繁华 going on CPU印锡少锡 钟育蓉 钟育蓉，李小春 生产提供钢网清洗记录和锡膏目检记录 产品在搬运过程撞件 1、改包装方式（改用静电泡棉放板运输）； 钟育蓉，周芮 稽查公司包装方式与周转方式 I/O贴片没有压下 邹强，钟育蓉 炉后合格率：98.5% 增加炉前目检，按W