影响铜铬触头材料耐压特性的因素.pdfVIP

2001矩 电工材料 第2期 影响铜铬触头材料耐压特性的因素 摘要；本文研究了cr粉晶体状态、Cr粉尺寸、Cr粉含量以及添加元素对真空灭弧室铜铬触头材料耐 压特性的影响。找出了改善固相烧结法制备的铜铬触头材料耐压特性的方法． 关键词耐压特性；Cr粉；CuCr触头材料 中图分类号：TM201．4fTFl25文献标识码：A 1 前言 真空灭弧室中，预先通以小电流测试评述重 击穿概率。测试条件：电流500A，恢复电压 铜铬触头材料具有优良的开断能力、较 12．5kV，测试次数2000次。 好的耐压特性、良好的耐电弧烧蚀性和抗熔 焊性能，已被广泛地应用于真空断路器中。随 3 Cr粉晶体状态对铜铬触头材 着真空开关向高耐压、大容量和小型化方向 料耐压特性的影响 的不断发展，要求进一步改善铜铬触头材料 的耐压特性。 取平均粒度为100弘m的单晶体Cr粉 铜铬触头材料的制造方法主要有固相烧 结法、熔渗法和自耗电极熔炼法。固相烧结法 是将Cr粉和Cu粉混合、成型和烧结；熔渗 tBs 自比例为：例1，A C一30％：0％s 法是将铜渗入耐电弧熔焊的铬骨架中，自耗 l l B 70％，例2，A C一15％l15％l70％， 电极熔炼法是将自耗电极在电弧炉内熔化、 t z B 70％。混合后 例3，A C=0％。30％t 快速凝固而成。在多种不同的制造方法中，固 的粉末在8T／cm2压力下压制成型，在约 相烧结法是最常用的一种方法，它的最大优 点是生产成本低，但它受到触头材料耐电压 2h。触头加工成规定的形状，装配到真空灭 特性差的局限。 后弧室中，进行重击穿特性试验。重击穿概率 本研究中的铜铬触头材料是采用固相烧 越低，材料的耐压特性越好。 结方法制备的。通过对Cr粉晶体状态、Gr粉 表1给出了不同的Cr粉晶体状态对铜 尺寸、cr粉含量以及添加元素对真空灭弧室 铬触头耐压特性的影响。 铜铬触头材料耐压特性的影响进行研究，找 出了改善固相烧结法制备的铜铬触头材料耐 衰1 Cr铜昌体状态对铜铬触头材料 压特性的影响因素。 耐压特性的影嘀 混合比倒(vol％)单晶体cr 2实验 序号